一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102523702102523702B(45)授权公告日2014.11.26(21)申请号201110426275.8(56)对比文件CN101137270A,2008.03.05,说明书(22)申请日2011.12.19倒数第一段至第5段.(73)专利权人深圳崇达多层线路板有限公司CN101873770A,2010.10.27,说明书摘要.地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道审查员李艳红新桥横岗下工业区新玉路3栋专利权人江门崇达电路技术有限公司(72)发明人宋建远常文智韦昊王淑怡(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人刘贻盛(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺(57)摘要本发明公开了一种电镀制作工艺，包括步骤：A.利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B.对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5μm的铜层；C.对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18μm以上。本发明采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18μm以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本发明有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。CN102523702BCN102537BCN102523702B权利要求书1/1页1.一种电镀制作工艺，其特征在于包括步骤：A、在内层铜箔上覆盖一层半固化片，并在半固化片覆盖外层铜箔，然后进行层压处理，之后先采用大尺寸钻咀钻孔，形成盲孔；然后再使用小尺寸钻咀在上述盲孔的底部钻孔，形成背钻盲孔，接着利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上；D、对经过填孔电镀后的线路板进行整板电镀，使线路板的板面电镀铜层增加到35um以上；E、对整板电镀后的线路板进行负面图形制作。2CN102523702B说明书1/3页一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺技术领域：[0001]本发明属于PCB制作技术领域，具体涉及的是一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺。背景技术：[0002]随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。目前对于信号完整性的传输研究，已经证明PTH孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔可以低成本的满足高频、高速的性能。[0003]在PCB的制作过程采用背钻盲孔可以有效满足高频电路的需要，背钻盲孔是由线路板上较大孔端3，位于较大孔端3底部的较小孔端4构成，如图1所示，对这种背钻盲孔的电镀处理过程如下：首先在内层铜箔1上覆一层半固化片，然后在半固化片覆上外层铜箔2，之后进行层压，使其压合在一起，接着使用较大的钻咀在线路板上钻出较大孔端3，之后采用较小的钻咀在较大孔端3的底部钻出较小孔端4，则可形成背钻盲孔。[0004]在钻孔过程中，由于钻咀在高速转动时，会产生高温，使内层铜箔1上覆的半固化片产生融化，从而导致内层铜箔1与背钻盲孔接触位置会被半固化片融化后产生的树脂覆盖，使内层铜箔1与背钻盲孔内壁的孔内电镀铜层6无法导通，造成内层铜箔1与板面电镀铜层5、外层铜箔2之间的断路，影响产品的电气性能。[0005]为防止这种情况出现，需要对半固化片融化后产生的树脂进行清除，目前除胶的方式是通过高锰酸钾溶液进行，但是由于背钻盲孔深度较深，高锰酸钾除胶溶液在盲孔内药水流通和交换性较差，因此会产生以下问题：[0006]1、背钻盲孔内除胶药水咬蚀树脂深度和粗糙度满足不了品质要求，容易产生树脂与沉铜层结合力差、内层铜有残胶的品质缺陷。[0007]2、沉铜厚度薄，不能满足孔内0.3-0.6UM的铜层厚度的基本要求，在存放或板电前处理过程中会导致沉铜层空洞，经电镀后形成孔内空洞、断铜或开路等缺陷。[0008]3、盲孔底部和侧壁铜厚偏薄，而孔口铜厚偏厚，普通电镀铜药水盲孔深镀能力仅40％，无法保证盲孔内铜层厚度最终大于18UM的要求。发明内容：[0009]为此，本发明的目的在于提供一种线路板背钻