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一种电镀盲孔工艺.pdf
2023-06-27
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瀚玥****魔王
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一种电镀盲孔工艺.pdf
本发明涉及一种电镀盲孔工艺，选择一块与待电镀电路板形状相同的盖板，在盖板上设置与电路板的盲孔一一对应的隔离柱；将电路板放入电镀液中，然后将盖板悬置于电路板上方并固定，固定状态下，隔离柱与盲孔一一对应并伸入盲孔内；调整盖板的高度，使得隔离柱与盲孔侧壁和底部留出间隙；待隔离柱调节到位后，给电路板通电，即完成电镀，本发明可保证盲孔内电镀层厚薄均匀，避免出现盲孔被堵的现象。
2023-06-27
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一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺.pdf
本发明公开了一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺，包括如下步骤：S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，从而制备出电镀液；S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔，采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂，确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔，喷砂后将HID板倒置，以确保砂从盲孔中倾倒出。本发明的有益效果是：电镀工艺简单、镀
2023-06-27
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一种新型的铝基板盲孔电镀工艺.pdf
本发明公开了一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，包括以下步骤：取板：拿取已钻完盲孔的基板；高分子导电膜：代替普通的化学沉铜，在盲孔的介质层上沉积一薄层有机导电膜，在电镀生产时直接镀上铜，具体步骤：(1)微蚀，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质，粗化铜表面，水刀流量30‑70L/min；本发明通过设置取板、高分子导电膜、VCP电镀和完成作业的工艺流程，解决了塞铜浆或银浆都存在的胶体容易导致塞孔后导通阻值偏大，可靠性差；而普通化学沉铜+VCP电镀工艺又导致孔内铝层腐蚀，电不上铜，无法实现线路层即铜层与铝层的连通的问题
2023-06-27
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一种盲埋孔局部电镀的加工工艺.pdf
本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理。本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证
2023-06-27
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一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺.pdf
本发明公开了一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，电镀铜溶解液包括：第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，通过配置电镀铜溶解液、初始阶段填孔、爆发阶段填孔和回复期填孔，改变电流和时间，完成高深度盲孔的快速填孔。通过上述方式，本发明所述的电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，对线路板的盲孔进行镀层，填孔率高，填孔率大于95%，镀层表面平整，平整度达到95%以上，填孔镀铜无空洞、无缝隙，表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力，提高线路板的质量。
2023-06-28
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