一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102573339A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102573339A(43)申请公布日2012.07.11(21)申请号201210014854.6(22)申请日2012.01.18(71)申请人四会富士电子科技有限公司地址526236广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地3号(72)发明人王爱军刘天明(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人罗晓林李志强(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图11页(54)发明名称一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺(57)摘要本发明公开了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。本发明操作方便，节省了人工成本，缩短了加工时间，提高了工作效率，降低了工作强度，提高了产品的良品率。CN1025739ACN102573339A权利要求书1/1页1.一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。2.根据权利要求1所述的埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，其特征在于：所述半固化片的厚度为0.16mm～0.19mm，离型膜的厚度为0.03mm～0.05mm，铝片的厚度为0.15～0.20mm。2CN102573339A说明书1/3页一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺技术领域[0001]本发明涉及一种PCB板的压合工艺，具体地说是一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺。背景技术[0002]随着科学技术的进步，PCB板的层数越来越多，结构越来越复杂，PCB板是由芯板与半固化层压合成型的，多层板则是多个芯板层压组成。目前，埋盲孔结构的PCB板，进行多层压合制造时，芯板上钻导通孔，在两个芯板间设置半固化片，在压合过程中，半固化片上的树脂会被挤到芯板上的导通孔中，继续压合后，导通孔中的树脂会涌出导通孔外而粘覆于芯板表面，需经过研磨机进行多次研磨以消除粘覆在芯板表面的树脂，在研磨的过程中芯板及其表面的铜箔易受到损害，以致报废，且由于机器设备及人为的因素，有时还不能研磨干净，影响了后续的使用性能。[0003]另外，加工时，目前的做法一般是先将两个芯板用铆钉铆合，加工过程中，铆钉基本上与工具钢板硬接触，铆合点也是受力点，易导致铆钉受力变形，引起层间错位不良。由于铆合点高于芯板板面，芯板板面的平整性较差，铆钉基本上与钢板硬接触，铆合点也是受力点，从外观上可以明显看到盲孔部位存在凹陷或凸起，SMT装联时，焊盘不平诱发焊膏中残留空气，影响焊接强度。另外，铆钉会在加工的钢板上留下印迹，破坏钢板的平整性，在后续加工时会转写到制品的表面，影响外观，严重时造成钢板报废，增加了成本。[0004]专利申请号为201010213171.4、申请名称为一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺的中国发明专利申请，其较好的解决了压合过程中树脂溢出的问题，但没有解决多个芯板层间错位的问题，层间错位量大，导致产品的良品率较低。发明内容[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，有效防止导通孔的树脂溢出和防止层间错位偏移，本工艺操作方便，缩短了加工时间，降低了工作强度，提高了工作效率，产品的良品率提高。[0006]为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且撕除附着离型膜的半固化片，得出成品。[0007]作为对上述方案的改进，所述半固化片的厚度为0.16mm～0.19