盲埋孔板工艺流程.pptx
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盲埋孔板制作规范.doc
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201413盲埋孔板制作规范.docx
盲埋孔板制作规范一.目的:设计盲埋孔板生产流程,保证工程与生产的顺利生产;二.适用范围:3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作;三.要求工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定,各工序按流程指示生产,对此规范未涉及内容按工艺文件执行;四.注意事项4.1检查客户文件,仔细分清客户的具体盲埋结构,按规范提供的结构模式设计制作;4.2确定各层所采用的正、负片效果,确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性;4.3各生产工序严格按照流程生产,仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项;4.4工程制作对于不是盲埋
盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板.pdf
本发明公开一种盲埋孔板的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板。本盲埋孔板压合方法包括如下步骤:将第一铜箔、第一半固化片、第一线路板、第二半固化片、第二线路板、第三半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合后,进行钻孔、孔金属化处理及在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作,形成第一基板;提供具单层导电线路的第二基板;将第一基板、第四半固化片、第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合,得到多层板;对多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作,形成盲埋孔板。本发明的压合方法及采用该压合
FPC和盲埋孔板培训材料.doc
培训资料柔性板:柔性电路板介绍:柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜(PET)为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;柔性电路板的材料:绝缘基材:聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。黏结片: