电路板盲槽的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102686029A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102686029A(43)申请公布日2012.09.19(21)申请号201210123484.X(22)申请日2012.04.24(71)申请人宜兴硅谷电子科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号(72)发明人陈黎阳乔书晓蒋岳(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人谢伟(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/44(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图22页(54)发明名称电路板盲槽的制作方法(57)摘要本发明提供一种电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板。第二基板上开设第一开口。提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层。提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗。将所述金属块嵌入所述第一开口中。依次堆叠所述第二基板、半固化片、第一基板，并压合使其成为一个整体。采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。本方法无需进行盲槽电镀，同样可实现盲槽的电气性能和散热性能要求，此外还解决电镀引起的槽口尖端效应的问题，满足超高精度尺寸要求的控深盲槽制作。CN102689ACN102686029A权利要求书1/1页1.一种电路板盲槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板；第二基板上开设第一开口；提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层；提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗；将所述金属块嵌入所述第一开口中；依次堆叠所述第二基板、半固化、第一基板片，并压合使其成为一个整体；采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。2.如权利要求1所述的电路板盲槽的制作方法，其特征在于，所述金属块上压合导电材料，所述导电材料与所述金属块通过所述导电粘结层压合在一起。3.如权利要求2所述的电路板盲槽的制作方法，其特征在于，所述金属块进行预处理，所述预处理包括所述金属块上进行棕化处理。4.如权利要求3所述的电路板盲槽的制作方法，其特征在于，所述第一开口和第一开窗依据所述第二基板的涨缩系数进行不同的预放处理，所述金属块、导电粘结片在所述第一开口的尺寸基础上进行相应处理。2CN102686029A说明书1/3页电路板盲槽的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板领域，特别是涉及电路板盲槽的制作方法。背景技术[0002]电子设备的安装密度不断增加，功能不断提升及缩小化，造成PCB板件发热密度越来越高，对于一些功放式高频通讯产品而言，单纯依靠封装设计无法散去足够的热量，必须借助PCB的设计来增强散热效果，在此情形下大铜块盲埋技术得到了有效的应用。大铜块盲埋技术是先通过层压的方式将铜块嵌入指定叠层区域内，然后通过控深铣盲槽以及金属化的方式，实现盲槽的电气连接性能以及散热性能。[0003]由于后续盲槽会安装功放器件，为了更好的散热，盲槽的尺寸精度要求越来越高。盲槽金属化是影响盲槽尺寸精度的决定工序，在盲槽金属化的过程中，由于盲槽图形设计各异和电镀尖端效应影响电镀均匀性，容易引起槽口电镀铜较厚，造成特殊尺寸要求的某些功放器件难以安装进槽内而形成报废。发明内容[0004]基于此，提供一种无需进行盲槽金属化制作，从而消除电镀过程对盲槽精度影响的电路板盲槽的制作方法。[0005]一种电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板。第二基板上开设第一开口。提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层。提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗。将所述金属块嵌入所述第一开口中。依次堆叠所述第二基板、半固化片、第一基板，并压合使其成为一个整体。采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。[0006]在其中一个实施例中，所述金属块上压合导电材料，所述导电材料与所述金属块通过所述导电粘结层压合在一起。[0007]在其中一个实施例中，所述金属块进行预处理，所述预处理包括所述金属块上进行棕化处理。[0008]在其中一个实施例中，所述第一开口和第一开窗依据所述第二基板的涨缩系数进行不同的预放处理，所述金属块、导电粘结片在所述第一开口的尺寸基础上进行相应处理。上述电路板盲槽的制作方法，将所述金属块嵌入所述第一开口。并堆叠所述第二基板、第一基板、半固化片，并压合使其成为一个整体。采用控深铣将上述压合过后的电路板在