电路板埋铜块盲槽制作方法.pdf

本发明公开了一种电路板埋铜块盲槽制作方法，包括如下步骤：在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置遮挡，将感光抗蚀膜其他位置通过光线照射发生聚合反应；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除，露出铜面；在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽。通过采用聚合反应后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分，通过蚀刻方式能很好地控制盲槽的深度，且利用蚀刻的均匀性，蚀刻后的盲槽壁面平整，从而解决了传统采用数控机床加工的盲槽底部铣刀印问题，提升后期的发热元器件散热效果，彻底解决铣槽

2023-06-28

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埋铜块印制电路板及其制作方法.pdf

本发明公开了一种埋铜块印制电路板，其包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。电路板内部埋有散热铜块，顶部线路层与散热铜块之间通过盲孔连接，器件可直接与激光盲孔、散热铜块焊接，使得散热基板整体散热和导热效果大幅提高，适用于大功率器件的散热，通过盲孔与散热铜块连接，大功率器件的热量可及时散开，提高了器件的稳定性和可靠性。还公开了一种制作埋铜块印制电路板的方法，其制作工艺简单，条件温和，制

2023-06-27

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一种埋铜块电路板的制作方法.pdf

本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法,涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度,该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上,避免了板面残胶现象;再通过对电路板上下板面进行减铜处理,使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度,该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板,以便于对埋铜块的上下表面进行清胶;最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理,以去除埋铜块上下表面的胶体,同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率,还同时避免了埋铜块电路板

2023-05-23

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含埋铜块与盲槽的印制板制作工艺.pptx

,目录PartOne印制板的基本概念制作工艺流程简介PartTwo埋铜块的作用与功能埋铜块的设计要点制作埋铜块的工艺流程PartThree盲槽的作用与应用盲槽的加工方法盲槽的处理技术PartFour实例介绍制作过程详解制作要点与难点分析PartFive制作过程中的质量控制成品检测与验收标准不合格品的处理与纠正措施PartSix安全生产要求与措施化学品安全与环境保护废弃物的处理与再利用THANKS

2024-10-05

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电路板盲槽的制作方法.pdf

本发明提供一种电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板。第二基板上开设第一开口。提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层。提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗。将所述金属块嵌入所述第一开口中。依次堆叠所述第二基板、半固化片、第一基板，并压合使其成为一个整体。采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。本方法无需进行盲槽电镀，同样可实现盲槽的电气性能和散热性能要求，此外还解决电镀引起的

2023-06-28

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