一种电路板盲槽制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110351965A(43)申请公布日2019.10.18(21)申请号201910613507.7(22)申请日2019.07.09(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(72)发明人许龙龙罗畅陈黎阳(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人谢岳鹏(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种电路板盲槽制作方法(57)摘要本发明公开了一种电路板盲槽制作方法，包括以下步骤：S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；S2，对所述金属孔进行塞孔；S3，制作所述第一子板的内层线路；S4，制作第二子板的内层线路；S5，在所述第二子板上做控深铣；S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。本发明通过对所述金属孔进行塞孔，并在化学沉铜后，以控深铣方式进行盲槽开盖，不需要贴干膜保护盲槽以外的区域，另外避免了减铜过程中造成盲槽底部线路和盲槽中的金属孔铜厚降低的问题。本发明作为一种电路板盲槽制作方法，广泛适用于电路板制造技术领域。CN110351965ACN110351965A权利要求书1/1页1.一种电路板盲槽制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；S2，对所述金属孔进行塞孔；S3，制作所述第一子板的内层线路；S4，制作第二子板的内层线路；S5，在所述第二子板上做控深铣；S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。2.根据权利要求1所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：从所述第一子板的底层对所述金属孔进行塞孔。3.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：对所述金属孔采用塞孔物料填塞，填塞深度控制在所述金属孔深度的20％-30％。4.根据权利要求3所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述塞孔物料可以抵抗沉铜药水且可以溶于退膜药水。5.根据权利要求4所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述塞孔物料包括胶黏剂、光聚合单体、光引发剂、热阻聚剂和聚四氟乙烯中的一种或多种。6.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括：开料、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、烘板。7.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：前工序、外层前处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、后工序。8.根据权利要求7所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：曝光时对第一子板的外层进行干膜保护。9.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，其还包括步骤S8：板镀、贴干膜、曝光、显影。10.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，其还包括步骤S9：前工序、电镀铜、镀锡、退膜、外层蚀刻、退锡、烘干、后工序。2CN110351965A说明书1/3页一种电路板盲槽制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制造技术领域，尤其是一种电路板盲槽制作方法。背景技术[0002]近年来，随着电子行业快速发展，线路板朝着高密度、轻薄化发展，线路板设计趋于复杂化和集约化，特殊盲槽设计越来越常见，比如盲槽侧壁非金属化设计，盲槽底部有金属孔且有线路等设计。[0003]现有技术中，制作盲槽时，先制作盲槽底部的金属孔，化学沉铜后贴干膜保护盲槽以外的区域，然后通过化学减铜方式将盲槽中的化学铜去除，但是此种制作方式流程长，需要额外增加贴干膜流程，增加了物料成本，并且减铜过程中会造成盲槽底部线路和盲槽中的金属孔铜厚降低，另外当盲槽中线路铜厚和盲槽中金属孔铜厚较低时，减铜方式制作会使得盲槽底部线路铜厚无法满足客户要求，降低产品质量。发明内容[0004]为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种节约成本的、提高产品质量的电路板盲槽制作方法。[0005]本发明所采用的技术方案是：一种电路板盲槽制作方法，包括以下步骤：[0006]S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；[0007]S2，对所述金属孔进行塞孔；[0008]S3，制作所述第一子板的内层线路；[0009]S4，制作第二子板的内层线路；[0010]S5，在所述第二子板上做控深铣；[0011]S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；[0012]S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。[0013]进一步地，所述步骤S2包括：从所述第一子板的底层对所述金属孔进行塞