盲槽型高频多层板及压板方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102843852A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102843852A(43)申请公布日2012.12.26(21)申请号201110170954.3(22)申请日2011.06.23(71)申请人深圳市深联电路有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业区第1栋(72)发明人何春(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人李新林(51)Int.Cl.H05K1/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图11页(54)发明名称盲槽型高频多层板及压板方法(57)摘要本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。CN1028435ACN102843852A权利要求书1/1页1.一种盲槽型高频多层板，其特征在于包括第一芯板(1)、第二芯板(2)和载板(3)，所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间通过半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上设置有多个盲槽(5)，所述盲槽(5)中对应填充有与盲槽(5)形状大小相同的载板(3)，该载板(3)与第二芯板(2)盲槽(5)接触的侧边设置有离心膜(4)。2.根据权利要求1所述的盲槽型高频多层板，其特征在于所述半固化片及第二芯板(2)上设置有通槽，且半固化片上通槽的直径比第二芯板(2)通槽的小0.5mm。3.一种盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于包括步骤：A：对半固化片及第二芯板铣通槽，并对第一芯板、第二芯板进行棕化处理，然后将第一芯板、半固化片及第二芯板预叠、排版，使半固化片位于第一芯板和第二芯板之间，且第二芯板的通槽与第一芯板形成盲槽；B、向上述盲槽中填充载板，使该盲槽被填充平整；C、通过上压机对上述第一芯板、半固化片及第二芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片形成一体；D、取出填入上述盲槽的载板。4.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述载板大小形状与盲槽相同。5.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述载板与盲槽接触的侧边及底边设置有离心膜，通过该离心膜使载板与第二芯板隔离。6.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述半固化片为不流动半固化片。7.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述半固化片通槽的直径比第二芯板通槽的小0.5mm。2CN102843852A说明书1/3页盲槽型高频多层板及压板方法技术领域：[0001]本发明涉及PCB多层板制造技术，具体涉及的是一种盲槽型高频多层板及压板方法，特别是针对芯板上铣有盲槽且盲槽面积大于等于35mm×40mm的高频多层板的压板方法。背景技术：[0002]多层线路板是指由三层以上的导电图形与绝缘材料交替层压粘接在一起形成的印制电路板。其制造过程为：基材-图像转移-蚀刻-排板-压板-外层制作-成型。[0003]其中压板是多层线路板制作工艺中的重要工序，是采用粘结材料，通过加热、加压等方式把相同或不同材料的两层或多层板结合为整体的工艺方法。[0004]对于高频多层板而言，压板过程中当芯板上铣有盲槽且盲槽面积较大时(≥35mm×40mm)，由于压板时钢板下的盲槽区域悬空，会导致加压时受力不均，加之高频板材质柔软，很容易产生板曲、板面凹陷以及盲槽内溢胶量大等品质缺陷。而目前行业中仍然没有行之有效的压板方法来解决盲槽型(面积≥35mm×40mm)高频多层板压板时出现的上述品质问题。发明内容：[0005]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种盲槽型高频多层板及压板方法，以解决目前盲槽型高频多层板压板时因受力不均而导致的板曲、板面凹陷以及盲槽内溢胶量大等品质问题。[0006]为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：[0007]一种盲槽型高频多层板，包括第一芯板(1)、第二芯板(2)和载板(3)，所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间通过半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上设置有多个盲槽(5)，所述盲槽(5)中对应填充有与盲槽(5)形状大小相同的载板(3)，该载板(3)与盲槽(5)接触的侧边及底边设置有离心膜(4)。[0008]其中所述半