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一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置.pdf
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一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。包括在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。本发明通过将预设厚度的层压粘接片分两层实现，第一层压粘接片开窗后对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于褶皱、形变、不紧密接触而形成的物理间隙，使得垫片填充盲槽过程可以更好的定位，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率；第二层压粘接片将外层
2023-06-27
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一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。本发明通过将层压粘接片对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于形变、不紧密接触而形成的物理间隙，垫片填充盲槽过程，可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。并且预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压
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