防止金属化盲槽底部镀层和基材分离PCB板及制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102858081A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102858081A(43)申请公布日2013.01.02(21)申请号201210220747.9(22)申请日2012.06.29(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司地址510310广东省广州市新港中路381号(72)发明人李超谋覃立丁美平(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人禹小明(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图11页(54)发明名称防止金属化盲槽底部镀层和基材分离PCB板及制作方法(57)摘要本发明公开一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板及其制作方法，该PCB板包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层。本发明保证盲槽底部不需要通过其它特别的处理也可以保证盲槽底部镀层不会与基板分离的情况，即保证了盲槽底部的结合力，又保证了盲槽底部的平整度。CN10285ACN102858081A权利要求书1/1页1.一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层。2.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，盲槽内还设有隔离环。3.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，基板及辅助基板的材料均为FR4耐燃材料。4.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，半固化片的材料为FR4耐燃材料。5.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，所述第一上、下镀层，第二上、下镀层及第三镀层均为厚铜。6.根据权利要求1至5任一项所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，盲槽底部至第一辅助铜或第二辅助铜的底部的厚度大于或等于12um。7.一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供一辅助基板；b、在辅助基板的上表面依次形成第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，在其下表面形成第二辅助铜、第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层；c、由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内形成一盲槽；d、在盲槽表面形成第三镀层。8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，步骤b中，第一辅助铜通过在辅助基板的上表面敷铜板形成，第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层通过层压形成。9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，步骤c中，盲槽通过控深铣形成。2CN102858081A说明书1/3页防止金属化盲槽底部镀层和基材分离PCB板及制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板及制作方法。背景技术[0002]目前PCB业界设计的有些金属化的盲槽主要作用为屏蔽及信号反射使用，需要保证盲槽侧壁及底部的光滑，以便于器件装配后四周及槽底可以起到匀反射信号的作用。[0003]而通常业界使用的PCB板基材与金属化镀层(以下称镀层)的结合力差，如图1所示，所以此类底部面积较大的盲槽在高温的时候容易由于镀层与基材之间封闭而导致基材内水气无法蒸出导致产生应力而引起镀层与基材分离的情况，导致镀层变形，最终无法均匀反射引起产品性能失效的情况。[0004]而目前业界通用的方法是激光烧蚀、化学除胶或等离子处理的方式对还未金属化的盲槽底部的基材进行粗化以达到增大基材和镀层的接触面积，以达到增强盲槽底部基材与镀层的结合力，避免受热后产生的应力引致的镀层与基材分离的情况。[0005]现有技术的缺点是：目前激光烧蚀、化学除胶或等离子处理的方式都是对盲槽的各个面进行粗化，容易导致槽底部金属面粗糙，在信号反射的时候产生漫反射，导致信号无法返回元器件的导致信号衰减；导致原因是：此种方式都是对盲槽内壁的基材的进行攻击，使槽底粗糙，增加结合面积，而金属镀层是沿槽壁基材壁进行均匀镀覆的，故产生的金属镀层也