表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115551230A(43)申请公布日2022.12.30(21)申请号202211130380.1(22)申请日2022.09.16(71)申请人四创电子股份有限公司地址230000安徽省合肥市高新技术产业开发区习友路3366号(72)发明人牛顺义陈彦青邓健吴胜管美章梁兵戴银海周陶冶陈家翔徐文蔺跃明(74)专利代理机构北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390专利代理师申龙华(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法(57)摘要本发明公开了表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，本发明涉及多层微波PCB产品技术领域。该表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，针对在表层介质板上含盲槽且盲槽内含塞孔的金属化孔和金属图形，解决了所述多层微波的特殊结构无法实现的问题，且盲槽内金属图形完整、平整度高，盲槽内金属化孔与金属图形可靠连接，盲槽与表面微带线对位精度高，做到了全新特殊结构电路板的可靠工艺实现。CN115551230ACN115551230A权利要求书1/1页1.表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤A：采用图形电镀工艺，将表层介质板在盲槽底部的金属铜局部加厚；步骤B：表层介质板在内层的图形制作完成后，开展整体压合制作；步骤C：压合完成后，开展X‑RAY冲靶、数控钻孔制作；步骤D：钻孔完成后，开展孔金属化、塞孔制作；步骤E：塞孔完成后，开展外层图形制作；步骤F：外层图形制作完成后，开展CCD控深铣床开盲槽制作。2.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中盲槽底部的金属铜局部加厚至80‑100μm，且加厚区域相对盲槽扩大0.5mm。3.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤B中压合对位精度为0.20mm以下。4.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤C中局部镀铜加厚区域的钻孔参数进给速度降低40％。5.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤D中塞孔使用真空塞孔机。6.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤E中外层图形设计时，分区域设计Mark环，作为CCD控深铣床的光学靶点，实现XY平面的涨缩、偏转角度动态补偿，让盲槽与微带线高精度对位。7.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤F中控深铣床开盲槽面前，使用真空吸附台面需制作专用平面工装，达到基准面的平整度≤20μm；控深盲槽加工时，CCD控深铣床抓取图形的Mark环作为定位，同时使用专用的平面铣刀，盲槽深度公差±35μm、盲槽与微带线距离≤0.075mm。2CN115551230A说明书1/3页表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及多层微波PCB产品技术领域，具体为表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法。背景技术[0002]传统多层微波板的盲槽内含有图形，盲槽与槽内图形和金属化孔分别属于两张不同的介质板上，一般通过盲槽底部预先钻孔、制作内层图形、压合得到所述结构，其可加工性较好。针对在表层介质板上含盲槽且盲槽内含塞孔的金属化孔和金属图形的多层微波电路板，传统的制作方法无法实现，该产品结构的具体特征如下：[0003](1)在一张介质板上开盲槽，盲槽底部为金属图形；[0004](2)盲槽内含金属化孔与槽底金属图形相连，该金属化孔需塞孔；[0005](3)盲槽周围的表面图形为高精度的微带线，且微带线与盲槽距离≤0.075mm；[0006](4)产品对塞孔质量要求高，槽底平整度要求高；[0007](5)盲槽深度公差要求高：±35μm。[0008]以某款八层微波产品为例，盲槽1‑2(非传统的盲槽1‑3)内含有盲孔2‑8的特殊结构设计，其叠层图如图2所示，盲槽结构的俯视图如图3所示。[0009]本发明所述针对多层微波板的特殊设计结构：盲槽与槽内图形和金属化孔均属于同一张的介质板上，且产品质量要求高。若采用传统的方案：整体压合+CO2激光开盲槽+盲槽和盲孔金属化的制作方案，则无法实现金属化孔塞孔和高平整度的要求；若采用传统的方案：通孔金属化+塞孔+CO2激光开盲槽，则盲槽内的金属化孔内填充物受损产生凹陷，