盲槽制作方法和刚挠结合PCB.pdf
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盲槽制作方法和刚挠结合PCB.pdf
本发明公开了盲槽制作方法和刚挠结合PCB,该方法包括:对多层板压合后获得半成品刚挠结合PCB;通过具有恒定光束直径的气体激光,对半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理,以在刚性板组上形成盲槽,盲槽的宽度介于0.112mm至0.138mm之间;利用UV低压紫外汞灯照射盲槽,以分解盲槽内的有机污染物;采用化学微蚀法清理盲槽内的残留物;对半成品刚挠结合PCB进行超声波清洗;本发明利用具有恒定光束直径的气体激光在半成品刚挠结合PCB上的刚性板组上烧蚀得到盲槽,其盲槽宽度相对传统盲槽制作方法获得的盲槽宽度有
一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法.pdf
本发明公开一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法,方法包括步骤:A、使用钻机在刚性板上钻定位孔,利用钻出的定位孔将刚性板定位于锣机台面,使用锪钻进行盲槽加工;B、对挠性板进行冲孔,以冲出铆合孔和透气孔,然后进行等离子处理;C、将挠性板、半固化片、刚性板按照刚挠结合板的结构叠合,然后用铆钉在铆合孔位置将其固定对位;将叠好的结构放入压机进行压合。本发明的工艺流程简单,节省了加工时间,提高了制作效率;提高了产品制作良率;突破了原有锪钻的使用范畴;大大节约了加工成本。
刚挠结合线路板的制作方法和刚挠结合板.pdf
本发明公开了一种刚挠结合线路板的制作方法,包括以下步骤,一次压合:将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起;开设盲槽:外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽,且盲槽贯穿外层;贴屏蔽层和/或补强层:通过盲槽在内层贴上屏蔽层和/或补强层;填盲槽:使用PTFE垫片填充盲槽;二次压合:通过PTFE垫片将屏蔽层和/或补强层压合在内层上。开设盲槽步骤在前,可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良;PTFE垫片柔软且耐高温,补偿挠性层和刚性层之间的高低落差,进而避免挠性层和刚性层在压合后产生分层。本
具盲槽的刚饶结合板制作方法.pdf
本发明公开了一种具盲槽的刚饶结合板制作方法,该制作方法包括锣槽、钻排气孔、铆合、层压、沉铜、外层线路、阻焊、阻焊固化、表面处理工序;通过在具盲槽的刚饶结合板的盲槽边缘设计排气孔,随后在层压工序中,让层压抽真空的步骤将盲槽内的气体抽空,随后在半固化片压合流胶固化后,半固化片的胶将围绕盲槽设置的排气孔堵住,从而使盲槽内形成真空状态,由于该盲槽内没有气体,因此在后续的等离子除钻污或阻焊字符高温固化时,不会产生气体膨胀,解决了由于盲槽内气体受热膨胀而出现槽边产生应力后分层的问题。本发明的制作方法可广泛应用于具盲槽
一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法.pdf
本发明属于印刷电路板技术领域,公开了一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法,包括以下步骤:(1)制作挠性板,在铣出挠性板上的盲槽位置;(2)制作刚性板,铣出刚性板上的盲槽位置;(3)制作半固化片,铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区;(4)将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放,分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片,并进行压合;(5)制作外层线路;(6)铣孔开盖。采用本发明所述刚挠结合板的制备方法,可制得盲槽跨越刚性与挠性的结合板,实现盲槽与刚挠的结合;且制得