一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113597143A(43)申请公布日2021.11.02(21)申请号202110860048.X(22)申请日2021.07.28(71)申请人恒赫鼎富（苏州）电子有限公司地址215128江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号(72)发明人张吉泉蒋锋(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺(57)摘要本发明公开了一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，包括如下步骤：S1.黑影；S2.闪镀：整版进行镀铜，镀层厚度为2‑4微米。在盲孔孔内形成良好的导电效果；S3.压膜；S4.曝光；S5.显影；S6.电镀铜：对产品选择性进行填孔镀铜。本发明通过在黑影工序后增加一道闪镀强化孔内膜层的工序，可以有效保证在后续电镀时孔内的导电性良好。本工艺方式对于两面孔深、孔径相差较大的产品，填孔效果良好。CN113597143ACN113597143A权利要求书1/1页1.一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1.黑影：通过在盲孔内吸附一层碳粉，把不导电的介质层进行导通；S2.闪镀：基于步骤S1，再整版进行镀铜，在盲孔孔内形成良好的导电效果；S3.压膜：基于步骤S2，在产品的上下面用干膜进行贴合保护，再通过紫外光对干膜进行选择性化学反应；S4.曝光：基于步骤S3进行曝光；S5.显影：基于步骤S4，通过显影液将干膜未发生化学反应的部位进行溶解，把需要镀铜的部位显露出来；S6.电镀铜：基于步骤S5，对产品选择性进行填孔镀铜。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，其特征在于，步骤S2中，整版镀铜的镀层厚度为2‑4微米。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，其特征在于，步骤S5中，采用的显影液为Na2CO3溶液。4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，其特征在于，步骤S6中，电流密度为1.0‑2.5ASD，电镀时间为30‑80分钟。2CN113597143A说明书1/2页一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺技术领域[0001]本发明涉及柔性线路板制备技术领域，特别涉及一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺。背景技术[0002]随着FPC的功能性要求提升，选择性电镀填孔成为趋势。在选择性填孔电镀中，两面不同深度和纵横比的盲孔同时填孔为技术难点。目前的实现此目的的技术流程为黑影→压膜→曝光→显影→电镀铜。[0003]现有技术，因为加工流程较长，制作工艺复杂，图形制作过程中的药水会对盲孔孔内黑膜造成影响，致使电镀铜填孔时效果不佳。发明内容[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，包括如下步骤：[0005]S1.黑影：通过在盲孔内吸附一层碳粉，把不导电的介质层进行导通；[0006]S2.闪镀：基于步骤S1，再整版进行镀铜，在盲孔孔内形成良好的导电效果；[0007]S3.压膜：基于步骤S2，在产品的上下面用干膜进行贴合保护，再通过紫外光对干膜进行选择性化学反应；[0008]S4.曝光：基于步骤S3进行曝光；[0009]S5.显影：基于步骤S4，通过显影液将干膜未发生化学反应的部位进行溶解，把需要镀铜的部位显露出来；[0010]S6.电镀铜：基于步骤S5，对产品选择性进行填孔镀铜。[0011]其中，步骤S2中，整版镀铜的镀层厚度为2‑4微米。[0012]其中，步骤S5中，采用的显影液为Na2CO3溶液。[0013]其中，步骤S6中，电流密度为1.0‑2.5ASD，电镀时间为30‑80分钟。[0014]通过上述技术方案，本发明通过在黑影工序后增加一道闪镀强化孔内膜层的工序，可以有效保证在后续电镀时孔内的导电性良好。本工艺方式对于两面孔深、孔径相差较大的产品，填孔效果良好。具体实施方式[0015]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。[0016]本实施例提供的柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，包括如下步骤：[0017]S1.黑影：通过在盲孔内吸附一层碳粉，把不导电的介质层进行导通；[0018]S2.闪镀：基于步骤S1，再整版进行镀铜，镀层厚度为2‑4微米，在盲孔孔内形成良好的导电效果；[0019]S3.压膜：基于步骤S2，在产品的上下面用干膜进行贴合保护，再通过紫外光对干3CN113597143A说明书2/2页膜进行选择性化学反应；[0020]S4.曝光：基于步骤S3进行曝光；[0021]S5.显影：基于步骤S4，通过Na2CO3显影液将干膜未发生化学反应的部位进行溶解，把需要镀铜的部位显露出来；[0022]S6.电镀铜：基于步骤S5，设定电流密度为1.7ASD，电镀时间为50分钟，对产品选择性进行填孔镀铜