含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法.pdf
俊英****22
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本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法,包括:第一步骤:在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽,并且将孔和盲槽进行金属化和电镀,随后对基板进行表层清洁处理;第二步骤:利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护,随后在盲槽中填充可剥胶,以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致;第三步骤:去除保护胶带;第四步骤:固化可剥胶;第五步骤:执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理;第六步骤:剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽
表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法.pdf
本发明公开了表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法,本发明涉及多层微波PCB产品技术领域。该表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法,针对在表层介质板上含盲槽且盲槽内含塞孔的金属化孔和金属图形,解决了所述多层微波的特殊结构无法实现的问题,且盲槽内金属图形完整、平整度高,盲槽内金属化孔与金属图形可靠连接,盲槽与表面微带线对位精度高,做到了全新特殊结构电路板的可靠工艺实现。
盲槽板制作方法.pdf
本发明公开了一种盲槽板制作方法,包括以下步骤:对基材进行预加工,基材设置有盲槽,在基材表面包括盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材;在板材上贴附第一干膜,对除所需线路图形以外的区域进行曝光;对板材电镀锡以形成锡保护层;在第一干膜上贴附第二干膜,退去盲槽内表面的锡保护层;将第一干膜及第二干膜退去,在板材表面贴附第三干膜;对盲槽内表面的铜层蚀刻以形成盲槽的内部线路,并退去第三干膜;在盲槽上贴附胶带,使胶带覆盖盲槽及盲槽外部周围;对板材表面的铜层碱性蚀刻以形成外部线路;去除胶带并对板材退锡处理;线路检验。本
电路板盲槽的制作方法.pdf
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高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端.pdf
本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端,涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜,对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护;在盲孔或盲槽内增加透气孔,用于最大纵横比>1:1的金属化盲孔或盲槽的制作;在沉镍金前利用激光烧掉金属化盲孔或盲槽内阻焊感光油墨;沉镍金后采用字符塞孔或阻焊塞孔方式,将盲孔或盲槽透气孔用油墨塞住。本发明利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性,用锡代替干膜的封孔作用,突破了金属化盲孔或槽孔孔径的限制。本发明将金属化盲孔或盲槽的最大纵横比1:1提高到10:1