封装载板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103378014A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103378014103378014A(43)申请公布日2013.10.30(21)申请号201210246357.9(22)申请日2012.07.16(30)优先权数据1011132702012.04.13TW(71)申请人旭德科技股份有限公司地址中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复北路8号(72)发明人孙世豪(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H01L23/14(2006.01)H01L21/48(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图5页附图5页(54)发明名称封装载板及其制作方法(57)摘要本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一具有一上表面与一下表面及一连通上表面与下表面的开口的基材。配置一电子元件于开口内。压合一第一绝缘层与其上的一第一金属层于上表面上，以及压合一第二绝缘层与其上的一第二金属层于下表面上。第一绝缘层与第二绝缘层填入开口中。形成多个第一盲孔、多个第二盲孔以及一导热通道。形成一第三金属层于第一盲孔、第二盲孔以及导热通道的内壁上。配置一导热元件于导热通道内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于导热通道内。图案化第一金属层与第二金属层，以形成一第一图案化金属层与一第二图案化金属层。CN103378014ACN103784ACN103378014A权利要求书1/2页1.一种封装载板的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面以及连通该上表面与该下表面的开口；配置一电子元件于该基材的该开口内，该电子元件具有彼此相对的一顶面与一底面；压合一第一绝缘层与一位于该第一绝缘层上的第一金属层于该基材的该上表面上，以及压合一第二绝缘层与一位于该第二绝缘层上的第二金属层于该基材的该下表面上，其中该第一绝缘层与该第二绝缘层填入该开口中；形成多个第一盲孔、多个第二盲孔以及一导热通道，其中该些第一盲孔从该第一金属层延伸至该第一绝缘层且暴露出该电子元件的部分该顶面，该些第二盲孔从该第二金属层延伸至该第二绝缘层且暴露出该电子元件的部分该底面，而该导热通道贯穿该第一金属层、该第一绝缘层、该基材、该第二绝缘层与该第二金属层；形成一第三金属层于该些第一盲孔、该些第二盲孔以及该导热通道的内壁上；配置一导热元件于该导热通道内，其中该导热元件通过一绝缘材料而固定于该导热通道内，且该绝缘材料位于该导热元件与位于该导热通道的内壁上的部分该第三金属层之间；以及图案化该第一金属层与该第二金属层，以形成一第一图案化金属层与一第二图案化金属层。2.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中在图案化该第一金属层与该第二金属层之后，还包括：形成一防焊层于部分该第一图案化金属层、该第一图案化金属层所暴露出的部分该第一绝缘层、部分该第二图案化金属层以及该第二图案化金属层所暴露出的部分该第二绝缘层上；以及形成一表面保护层，以覆盖部分该第一图案化金属层、部分该第二图案化金属层、该第三金属层、该绝缘材料以及该导热元件。3.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该基材包括第一铜箔层、第二铜箔层以及核心介电层，该核心介电层配置于该第一铜箔层与该第二铜箔层之间。4.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该导热元件的材质包括陶瓷、硅、碳化硅、钻石或金属。5.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该电子元件包括射频元件、有源元件或无源元件。6.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该第三金属层的方法包括电镀法。7.一种封装载板，包括：基材，具有彼此相对的上表面与下表面以及连通该上表面与该下表面的开口；电子元件，配置于该基材的该开口内，且该电子元件具有彼此相对的一顶面与一底面；第一绝缘层，配置于该基材的该上表面上，且填入该开口中，其中该第一绝缘层具有多个暴露出该电子元件的部分该顶面的第一盲孔；第一图案化金属层，配置于该第一绝缘层上，且暴露出部分该第一绝缘层；2CN103378014A权利要求书2/2页第二绝缘层，配置于该基材的该下表面上，且填入该开口中，其中该第二绝缘层具有多个暴露出该电子元件的部分该底面的第二盲孔；第二图案化金属层，配置于该第二绝缘层上，且暴露出部分该第二绝缘层；导热通道，贯穿该第一绝缘层、该第一图案化金属层、该基材、该第二图案化金属层以及该第二绝缘层；第三金属层，填满该些第一盲孔与该些第二盲孔，且覆盖该导热通道的内壁，其中该第三金属层连接该第一图案化金属层与该第二图案化金属层；以及导热元件，配置于该导热通道内。8.如权利要求1所述的封装载板，还包括：防焊层，配置于部分该第一图案化金属层、该第一图案化金属层所暴露出的部分该第一