封装载板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103579011103579011A(43)申请公布日2014.02.12(21)申请号201310004256.5H05K1/11(2006.01)(22)申请日2013.01.07(30)优先权数据1011286192012.08.08TW(71)申请人旭德科技股份有限公司地址中国台湾新竹县(72)发明人孙世豪(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/498(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/40(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图3页附图3页(54)发明名称封装载板及其制作方法(57)摘要本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一绝缘基材。绝缘基材具有一上表面、一下表面、多个位于下表面的凹槽及多个贯穿绝缘基材且分别连通至凹槽的贯孔。凹槽与贯孔定义出多个通孔。形成一填满通孔的导电材料以定义出多个导电柱。形成一具有一顶表面及多个从顶表面延伸至导电柱的盲孔的绝缘层于绝缘基材的上表面上。形成一填满盲孔、连接导电柱并暴露出部分顶表面的图案化线路层于绝缘层的顶表面上。形成一防焊层于图案化线路层上且覆盖图案化线路层及其所暴露出的部分顶表面。防焊层具有多个暴露出部分图案化线路层的开口而定义出多个接垫。CN103579011ACN103579ACN103579011A权利要求书1/2页1.一种封装载板的制作方法，包括：提供一绝缘基材，该绝缘基材具有彼此相对的上表面与下表面、多个凹槽以及多个贯孔，其中该些凹槽位于该下表面，而该些贯孔贯穿该绝缘基材且分别连通至该些凹槽，以定义出多个通孔；形成一导电材料于该些通孔内，其中该导电材料填满该些通孔，而定义出多个导电柱；形成一绝缘层于该绝缘基材的该上表面上，其中该绝缘层具有相对远离该绝缘基材的该上表面的一顶表面以及多个从该顶表面延伸至该些导电柱的盲孔；形成一图案化线路层于该绝缘层的该顶表面上，其中该图案化线路层填满该些盲孔且连接该些导电柱，该图案化线路层暴露出该绝缘层的部分该顶表面；以及形成一防焊层于该图案化线路层上，该防焊层覆盖该图案化线路层及其所暴露出的该绝缘层的部分该顶表面，且该防焊层具有多个开口，其中该些开口暴露出部分该图案化线路层，而定义出多个接垫。2.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘基材的材质包括ABF树脂、高分子材料、硅填充物或环氧树脂。3.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘基材的该些凹槽的形成方法包括激光成孔法或注塑成型法。4.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘基材的该些贯孔的形成方法包括激光成孔法。5.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该导电材料于该些通孔的步骤，包括：进行一无电电镀步骤，以于该绝缘基材的该上表面、该下表面、该些通孔内形成该导电材料，其中该导电材料覆盖该绝缘基材的该上表面与该下表面且填满该些通孔；以及移除位于该绝缘基材的该上表面与该下表面上的部分该导电材料，以暴露出该绝缘基材的该上表面与该下表面，而定义出该些导电柱。6.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中各该导电柱具有彼此相对的第一表面以及第二表面，各该导电柱的该第一表面与该绝缘基材的该上表面齐平，而各该导电柱的该第二表面与该绝缘基材的该下表面齐平。7.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该绝缘层的方法包括热压合法。8.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘层的材质包括ABF树脂、高分子材料、硅填充物或环氧树脂。9.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘层的该些盲孔的形成方法包括激光成孔法。10.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该图案化线路层的方法包括无电电镀法或半加成法。11.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，还包括：于形成该防焊层之后，形成一表面处理层于该些接垫上。12.如权利要求11所述的封装载板的制作方法，其中该表面处理层包括电镀金层、电2CN103579011A权利要求书2/2页镀银层、还原金层、还原银层、电镀镍钯金层、化镍钯金层或有机保焊剂层。13.一种封装载板，适于承载一发热元件，该封装载板包括：绝缘基材，具有彼此相对的上表面与下表面、多个凹槽以及多个贯孔，其中该些凹槽位于该下表面，而该些贯孔贯穿该绝缘基材且分别连通至该些凹槽，以定义出多个通孔；多个导电柱，分别配置于该些通孔内，且各该导电柱具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中各该导电柱的该第一表面与该绝缘基材的该上表面齐平，而各该导电柱的该第二表面与该绝缘基材的该下表面齐平；绝缘层，配置于该