一种多晶棒料车削夹具及车削方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103434037A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103434037103434037A(43)申请公布日2013.12.11(21)申请号201310384069.4B28D7/02(2006.01)(22)申请日2013.08.30B28D5/02(2006.01)(71)申请人天津市环欧半导体材料技术有限公司地址300384天津市滨海新区华苑产业园区（环外）海泰东路12号(72)发明人靳立辉于书翰贾弘源刘旭光闫耀东卢君姚长娟李立伟杨春庚(74)专利代理机构天津中环专利商标代理有限公司12105代理人胡京生(51)Int.Cl.B28D7/04(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图1页附图1页(54)发明名称一种多晶棒料车削夹具及车削方法(57)摘要本发明涉及一种多晶棒料车削夹具及车削方法。左端固定盘为圆柱体，一端为阶梯状，另一端孔内底端为盲孔，孔内上端为内锥面，右端固定盘为圆柱体，一端为平面，另一端为圆凸起面；车削方法如下：车床左端三爪卡盘固定夹紧带内锥面的左端固定盘，加工时用于固定多晶棒料的带锥面一侧，多晶棒料另一侧的端面与右端固定盘胶粘，再用机床尾座的顶尖对中顶紧，将硬质合金刀具卡紧，对好刀后，按优选的工艺参数进行棒料的车削，既切削速度为94m/min，纵向进给比例0.2，进刀量2mm，进刀角度80°，同时开启除尘冷却装置，车削完成后，按加工精度要求进行检验。本发明夹持稳定，径向跳动小，安全性高，提高了加工效率及产品合格率。CN103434037ACN10347ACN103434037A权利要求书1/1页1.一种多晶棒料车削夹具及车削方法，其特征在于：所述夹具包括左端固定盘（1）和右端固定盘（2），所述左端固定盘（1）为圆柱体，其一端为阶梯状（1-1），另一端孔内底端为盲孔（1-2），孔内上端为内锥面（1-3），所述右端固定盘（2）为圆柱体，其一端为平面（2-1），另一端为圆凸起面（2-2）；所述车削方法步骤如下：将多晶棒料（3）的左端按尺寸磨制一定锥度，将多晶棒料（3）右端切割成平面，且端面与多晶棒料（3）的中心线垂直度小于0.2mm，然后将多晶棒料（3）的右端面与右端固定盘（2）的平面（2-1）胶粘在一起；将左端固定盘（1）的阶梯状（1-1）端用车床三爪卡盘（4）卡紧；将多晶棒料（3）一端的外锥面置于左端固定盘（2）的内锥面（1-3）内，配合好后可实现自动对中，起到轴向、径向定向作用，其多晶棒料（3）右端上的右端固定盘（2）圆凸起面（2-2）用车床尾座（5）顶尖顶紧，装卡完毕；将选定的硬质合金刀具卡紧，对好刀后，按优选的工艺参数进行棒料的车削，既切削速度为94m/min，纵向进给比例0.2，进刀量2mm，进刀角度80°，同时开启除尘冷却装置，既采用工业用吸尘器，将吸头固定于车刀刀架上，吸口对准车刀，车削时强大的气流吸走粉尘的同时也带走了热量，起到除尘冷却的作用，硅粉可直接收集；车削完成后，按加工精度要求：弯曲度<3mm、椭圆度<3mm、直径偏差<3mm检验。2CN103434037A说明书1/2页一种多晶棒料车削夹具及车削方法技术领域[0001]本发明涉及半导体行业多晶硅棒料机加工备料领域，特别涉及一种多晶棒料车削夹具及车削方法。背景技术[0002]多晶棒料的加工是为拉制单晶提供原材料，对加工后棒料的几何形状有严格的尺寸要求。几何形状不规则的棒料在拉晶过程中经常出现问题，不利于晶体的自动生长。[0003]目前行业内普遍采用进口砂带机加工多晶棒料，虽能保证较好的加工精度，但是采购费用高，加工效率低。国内外均无用于多晶棒料的专用车削机床，需对现有普通车床进行相应的技术改造。发明内容[0004]鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种多晶棒料车削夹具及车削方法，采用新设计的夹具及新的加工方式，以解决多晶棒料在加工过程中容易出现几何形状不规则，达不到工艺要求的问题，以满足对原材料的加工精度要求。[0005]本发明为实现上述目的，所采用的技术方案是：一种多晶棒料车削夹具及车削方法，其特征在于：所述夹具包括左端固定盘和右端固定盘，所述左端固定盘为圆柱体，其一端为阶梯状，另一端孔内底端为盲孔，孔内上端为内锥面，所述右端固定盘为圆柱体，其一端为平面，另一端为圆凸起面；所述车削方法步骤如下：将多晶棒料的左端按尺寸磨制一定锥度，将多晶棒料右端切割成平面，且端面与多晶棒料的中心线垂直度小于0.2mm，然后将多晶棒料的右端面与右端固定盘的平面胶粘在一起；将左端固定盘的阶梯状端用车床三爪卡盘卡紧；将多晶棒料一端的外锥面置于左端固定盘的内锥面内，配合好后可实现自动对中，起到轴向、径向定向作用，其多晶棒料右端上的右端固定盘圆凸起面用车