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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103646880103646880A(43)申请公布日2014.03.19(21)申请号201310457012.2(22)申请日2013.09.29(71)申请人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司地址214000江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋(72)发明人郭学平于中尧谢慧琴(74)专利代理机构无锡互维知识产权代理有限公司32236代理人王爱伟(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L23/498(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图7页附图7页(54)发明名称一种基于板级功能基板的封装工艺及封装结构(57)摘要本发明公开了一种基于板级功能基板的封装工艺及封装结构,所述封装工艺其包括,形成次级封装组件;自所述次级封装组件的第一主面和第二主面对应所述凸点进行盲孔开窗口并钻盲孔至所述凸点处;在所述次级封装组件上开设通孔,所述通孔贯穿所述次级封装组件;在所述盲孔以及所述通孔内进行化金属作为种子层,然后进行填孔电镀;进行第一外层线路层的制作。本发明在一定程度上解决了该封装技术在后期量产中所预期遇到的问题,进一步推进了该技术产业化。CN103646880ACN103648ACN103646880A权利要求书1/2页1.一种基于板级功能基板的封装工艺,其特征在于:包括,提供两个初级封装组件,每个初级封装组件其一侧形成有单面线路图形,所述单面线路图形包括凸点,且与待封装的芯片的主侧的图形位置相对应,所述芯片的主侧安装于所述凸点上;将两个初级封装组件相向的压合形成次级封装组件,压合后两个初级封装组件中的两个有机基板夹持安装于所述有机基板上的芯片,所述次级封装组件具有第一主面和与第一主面相对的第二主面;自所述次级封装组件的第一主面和第二主面对应所述凸点进行盲孔开窗口并钻盲孔至所述凸点处;在所述次级封装组件上开设通孔,所述通孔贯穿所述次级封装组件;在所述盲孔以及所述通孔内进行化金属作为种子层,然后进行填孔电镀;进行第一外层线路层的制作。2.根据权利要求1所述的基于板级功能基板的封装工艺,其特征在于:所述提供两个初级封装组件,其中每个初级封装组件的制作工艺包括,提供一有机基板;在所述有机基板一侧形成单面线路图形,所述单面线路图形包括凸点,且与待封装的芯片的主侧的图形位置相对应;将所述芯片的主侧的与所述凸点相对应的图形位置通过导电材料黏结安装于所述凸点上,并填充所述有机基板一侧的单面线路图形与所述芯片的主侧之间的空隙得到初级封装组件。3.根据权利要求1所述的基于板级功能基板的封装工艺,其特征在于:在进行第一外层线路层的制作后,还包括,在所述第一外层线路层的两个表面进行外层线路介质层的压合;在外层线路介质层进行介质层盲孔的制作;进行外层线路介质层的介质层盲孔填孔电镀;进行第二外层线路层的制作。4.根据权利要求3所述的基于板级功能基板的封装工艺,其特征在于:在进行第二外层线路层的制作后,还包括,在所述第二外层线路层进行外层阻焊层的制作;进行后续的芯片的组装或植球。5.根据权利要求1所述的基于板级功能基板的封装工艺,其特征在于:所述有机基板包括有机层以及夹持所述有机层的分别位于所述有机层的两个金属层,在有机基板一侧形成单面线路图形之前,其还包括,对所述有机基板的两个金属层进行增金属工艺,使得增金属后所述有机基板的两个金属层增厚。6.根据权利要求1所述的基于板级功能基板的封装工艺,其特征在于:所述将两个初级封装组件相向的压合形成次级封装组件后,其还包括,将所述次级封装组件的第一主面和第二主面上的金属进行减薄。7.根据权利要求1所述的基于板级功能基板的封装工艺,其特征在于:2CN103646880A权利要求书2/2页所述在所述次级封装组件上开设通孔后,其还包括,蚀刻所述次级封装组件的第一主面和第二主面上的金属。8.一种封装结构,其特征在于:包括,次级封装组件,所述次级封装组件包括两个相对压合的初级封装组件,所述初级封装组件包括有机基板以及安装于所述有机基板一侧的单面线路图形上的芯片;盲孔,所述盲孔自所述次级封装组件的第一主面和第二主面对应的凸点进行设置且所述盲孔内填充有第一电镀介质,所述有机基板一侧的单面线路图形包括所述凸点;通孔,所述通孔贯穿所述次级封装组件且所述通孔内填充有第一电镀介质;第一外层线路层,所述第一外层线路层能够进行后续的芯片的组装或植球。9.根据权利要求8所述的封装结构,其特征在于:该封装结构还包括,外层线路介质层,所述外层线路介质层压合在所述第一外层线路层的两个表面上;介质层盲孔,所述介质层盲孔设置于所述外层线路介质层且所述介质层盲孔内填充有第二电镀介质