一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115460774A(43)申请公布日2022.12.09(21)申请号202210940506.5(22)申请日2022.08.04(71)申请人广东则成科技有限公司地址519100广东省珠海市斗门区富山二路168号A(72)发明人何贵文张豫川朱万(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师何展鹏(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/14(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板(57)摘要本发明公开了一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板，其中多层印制板盲孔加工方法包括：确定基准板，基准板设有至少两组对位标记，每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点；确定第一芯板，第一芯板设有第一镂空部，以第一对位点位基准，通过第一镂空部定位第一芯板；确定第二芯板，第二芯板设有第二镂空部，以第二对位点位基准，通过第二镂空部定位第二芯板；以第一对位点和第二对位点为基准，对多层印制板上加工盲孔。通过在基准板上设置至少两个对位标记，使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层，有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差，提高多层印制板的一致性及良品率。CN115460774ACN115460774A权利要求书1/1页1.一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：确定基准板，所述基准板设有至少两组对位标记，每组所述对位标记至少包括第一对位点和第二对位点；确定第一芯板，所述第一芯板设有第一镂空部，以所述第一对位点位基准，通过所述第一镂空部定位所述第一芯板；确定第二芯板，所述第二芯板设有第二镂空部，以所述第二对位点位基准，通过所述第二镂空部定位所述第二芯板；以所述第一对位点和所述第二对位点为基准，对多层印制板上加工盲孔。2.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述确定基准板的步骤，包括：确定多层印制板的层数；根据所述层数设置至少一个基准板，至少一个所述基准板位于多层印制板的中间。3.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述以所述第一对位点和所述第二对位点位基准的步骤，包括：激光钻孔机抓取所述第一对位点和所述第二对位点的位置；激光钻孔机以其一对位点的位置为基准，设定加工原点。4.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述基准板为矩形，所述对位标记设有四组，四组所述对位标记呈直角梯形分布。5.根据权利要求3所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述对位标记设置为靶标或通孔，所述靶标设有第三镂空部，所述通孔或所述第三镂空部均用于供所述激光钻孔机定位。6.根据权利要求5所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述第三镂空部或所述通孔的内径为d，满足：0.4mm≤d≤0.6mm。7.根据权利要求3所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，在所述以所述第一对位点和所述第二对位点为基准的步骤前，还包括：在所述基准板设置第一管位孔；在所述第一芯板设置第二管位孔；在所述第二芯板设置第三管位孔，所述第一管位孔、所述第二管位孔和所述第三管位孔一一对应以供所述激光钻孔机粗对位。8.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述第一芯板设置为纯铜板，所述第一镂空部包括设置于所述纯铜板的第一铜窗。9.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述第一芯板设置为覆铜板，所述覆铜板包括铜箔层和绝缘层，所述第一镂空部包括设置于所述铜箔层的第二铜窗和设置于所述绝缘层的钻孔，所述第二铜窗和所述钻孔对应。10.一种多层印制板，其特征在于，使用如权利要求1至9任一项所述的多层印制板盲孔加工方法制成。2CN115460774A说明书1/6页一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板技术领域[0001]本发明涉及印制板技术领域，特别涉及一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板。背景技术[0002]多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着多层印制板的技术发展，印制板的层数越叠越多，传统的压合工艺压合后，由于层与层之间存在层间偏移，每层激光盲孔精对位都是抓取相对内层线路的对位标记，此线路对位标记设计为逐层添加，如六层印制板的两阶盲孔叠孔对位设计，L2‑L5激光盲孔精对位点抓取L3‑L4内层线路的精对位标记，L1‑L6激光盲孔精对位点抓取L2‑L5内层线路的精对位标记，以此类推。着中对位方法的问题是每层线路都要制作精对位标记,在每层盲孔对位时都累积误差，此外，逐层精对