PCB的盲孔制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103781293103781293A(43)申请公布日2014.05.07(21)申请号201210397239.8(22)申请日2012.10.18(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦5层申请人重庆方正高密电子有限公司(72)发明人唐国梁(74)专利代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204代理人王达佐(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书7页说明书7页附图14页附图14页(54)发明名称PCB的盲孔制作方法(57)摘要本发明提供了一种PCB的盲孔的制作方法，包括：在第一层金属层的表面制作抗蚀层，并进行蚀刻，形成一个或多个金属柱；在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层，在第一金属层和第二金属层上制作线路。本发明还提供一种PCB在制板，包括至少两个金属层及其之间的介质层，所述两个金属层之间通过所述金属柱形成电连接。本发明PCB制作方法和PCB在制板，通过蚀刻出的金属柱作为两个金属层之间的盲孔。相比现有技术中先在盲孔顶层和底层之间的孔壁上用化学反应沉积一层薄铜，再通过电镀方式将铜层加厚的方式有更高的可靠性、优异的电性能和可焊接性。CN103781293ACN1037829ACN103781293A权利要求书1/2页1.一种PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括：在第一层金属层的表面蚀刻作为盲孔的金属柱；形成覆盖所述金属柱的柱面、面积不小于所述第一金属层的面积的介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱电导通的第二金属层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度介于120~190微米之间；所述第二金属层的厚度介于50~70微米之间；还包括：在所述第一金属层和/或所述第二金属层的外层表面蚀刻作为盲孔的金属柱和线路图形。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度介于70~100微米之间；还包括：在所述第一金属层和所述第二金属层的外层制作增层；或，在其中一个金属层的外层制作增层，在另一个金属层的外层蚀刻线路图形。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述制作增层的过程包括：将所述第一金属层和/或所述第二金属层作为内层，通过电镀金属或化学沉积金属的工艺增加所述内层的厚度；蚀刻所述内层，形成作为盲孔的金属柱、及线路图形；形成覆盖所述内层的介质层；在所述内层的介质层的表面形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层。5.根据权利要求1、2或4所述的方法，其特征在于，所述金属柱的高度介于50~70微米之间。6.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，采用涂覆树脂或压制半固化片的方式形成所述介质层；所述形成第二金属层或形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层的过程包括：采用研磨或磨刷的方式削减所述介质层的厚度，直到所述介质层中的金属柱裸露；采用电镀金属或化学沉积金属的工艺，在所述介质层表面形成所述第二金属层或与所述内层上的金属柱电导通的金属层。7.一种PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括：蚀刻载体层的表面的第一金属层，形成作为盲孔的金属柱、及与所述金属柱电连接的线路图形；形成覆盖所述金属柱的柱面和所述线路图形、面积不小于所述载体层的面积的介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱电导通的第二金属层。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度介于70~100微米之间；还包括：在所述第二金属层的外层表面蚀刻作为盲孔的金属柱和线路图形。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，将所述第二金属层作为内层，通过电镀金属或化学沉积金属的工艺增加所述内层的厚度；蚀刻所述内层，形成作为盲孔的金属柱、及线路图形；2CN103781293A权利要求书2/2页形成覆盖所述内层的介质层；在所述内层的介质层的表面形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层。10.根据权利要求7、8或9所述的方法，其特征在于，所述金属柱的高度介于50~70微米之间。11.根据权利要求7或9所述的方法，其特征在于，采用涂覆树脂或压制半固化片的方式形成所述介质层；所述形成第二金属层或形成与所述内层上的金属柱电导通的金属层的过程包括：采用研磨或磨刷的方式削减所述介质层的厚度，直到所述介质层中的金属柱裸露；采用电镀金属或化学沉积金属的工艺，在所述介质层表面形成所述第二金属层或与所述内层上的金属柱电导通的金属层。3CN103781293A说明书1/7页PCB的盲孔制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制造领域，具体而言，涉及一种P