高可靠性盲孔制作方法和PCB.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115988760A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211688119.3(22)申请日2022.12.27(71)申请人东莞市五株电子科技有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号(72)发明人赵南清孟昭光曾国权蔡志浩(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师杜嘉伟(51)Int.Cl.H05K3/26(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图1页(54)发明名称高可靠性盲孔制作方法和PCB(57)摘要本发明公开了高可靠性盲孔制作方法和PCB，其中，该方法包括如下步骤：S1、对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔；S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物；S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物；S4、对所述电路板进行超声波清洗；S5、对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔；本发明能够制作出高可靠性盲孔，有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。CN115988760ACN115988760A权利要求书1/2页1.一种高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，包括如下步骤：对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔；利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物；采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物；对所述电路板进行超声波清洗；对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔。2.如权利要求1所述的高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，所述对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔，具体包括：采用二氧化碳激光对所述电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔。3.如权利要求1所述的高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，所述利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物，具体包括：调整所述UV低压紫外汞灯的参数，以使所述UV低压紫外汞灯同时产生第一紫外光和第二紫外光；调整所述第一紫外光和第二紫外光的照射角度，以使所述第一紫外光和第二紫外光同时照射所述盲孔，以通过所述第一紫外光和第二紫外光分解所述盲孔内的有机污染物。4.如权利要求3所述的高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，所述第一紫外光的波长为254nm，所述第二紫外光的波长为185nm。5.如权利要求1所述的高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，所述采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物，具体包括：通过超声波工艺对所述盲孔进行碱性除油处理。6.如权利要求1所述的高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，所述对所述电路板进行超声波清洗，具体包括：对所述盲孔进行第一次水洗处理；对所述盲孔进行第二次水洗处理；对所述盲孔进行第一次超声波精洗处理；对所述盲孔进行漂白处理；对所述盲孔进行第三次水洗处理；对所述盲孔进行第四次水洗处理；对所述盲孔进行第二次超声波精洗处理；对所述盲孔进行活化处理；对所述盲孔进行第五次水洗处理；对所述盲孔进行第六次水洗处理；对所述盲孔进行第三次超声波精洗处理。7.如权利要求6所述的高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，所述对所述盲孔进行漂白处理，具体包括：将稀硝酸注入所述盲孔内，以使所述稀硝酸与所述盲孔的内壁发生中和反应，以漂白所述盲孔的内壁。8.如权利要求1所述的高可靠性盲孔制作方法，其特征现在于，所述有机污染物为胶渣。2CN115988760A权利要求书2/2页9.一种PCB，其特征现在于，通过如权利要求1‑8中任一项所述的高可靠性盲孔制作方法制得。3CN115988760A说明书1/4页高可靠性盲孔制作方法和PCB技术领域[0001]本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及高可靠性盲孔制作方法和PCB。背景技术[0002]随着科技的进步，自动驾驶正逐步进入人民群众的生活中。而具有自动驾驶功能的汽车需要采用高精度传感器，高精度传感器对电路板的精度、传输性、损耗性以及保真等其它性能的要求。自动驾驶领域内需要采用77GHZ毫米波技术的高精密雷达电路板来匹配高精度传感器。[0003]77GHZ毫米波汽车雷达电路板产品的研究开发在我国尚处于初创阶段，而77GHZ毫米波汽车雷达电路板的开发涉及到印制电路板生产的每一个工序，因其产品的线路精密、表面使用大面积电金工艺、可靠性要求严格。[0004]然而，现有PCB制作工艺中，其制作获得的盲孔内存在胶渣，在对盲孔进行电镀后，盲孔的孔底的镀铜容易产生开裂及“螃蟹脚”现象，严重影响盲孔的质量、精度和良品率，无法满足行业对77GHZ毫米波技术的高精密雷达电路的精度要求。发明内容[0005]本发明的目的是提供高可靠性盲孔制作方法和PCB，其能够制作出高可靠性盲孔，有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。[0006]为了实现上述目的，本发明公