PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113079622A(43)申请公布日2021.07.06(21)申请号202110334136.6(22)申请日2021.03.29(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人赵康王洪府孙改霞(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人牛亭亭(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)G01R31/28(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法(57)摘要本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法。PCB制作方法包括：叠板压合前，根据孔深设计值，确定待监测盲孔的孔底所位内层，将下一内层按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的监测阻抗线和至少一条参考阻抗线；叠板压合制得PCB，在PCB上制作待监测盲孔、与监测阻抗线电连接的监测测试孔、以及与参考阻抗线电连接的参考测试孔，且待监测盲孔的中心线与监测阻抗线相交，参考阻抗线的正上方未制作有过孔。应用本发明实施例，在后续的诸如成品、焊接、测试等各个阶段均可以持续高效的根据阻抗变化程度来进行孔底浮离监测，而无需对PCB进行切片抽样测试，大大提高了监测的效率和准确性。CN113079622ACN113079622A权利要求书1/1页1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括：叠板压合前，根据待制作的待监测盲孔的孔深设计值，确定所述待监测盲孔的孔底所位内层，将预设叠板位置设于所述孔底所位内层的下一内层确定为阻抗线路层，在所述阻抗线路层上按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的监测阻抗线和至少一条参考阻抗线；叠板压合制得PCB，在所述PCB上制作所述待监测盲孔、与所述监测阻抗线电连接的监测测试孔、以及与所述参考阻抗线电连接的参考测试孔，且所述待监测盲孔的中心线与所述监测阻抗线相交，所述参考阻抗线的正上方未制作有过孔。2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在制作所述待监测盲孔的同时，在所述待监测盲孔的外周制作多个辅助盲孔，所述辅助盲孔与所述待监测盲孔形成盲孔孔阵。3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述盲孔孔阵的相邻盲孔间距小于12mil。4.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在制作所述监测阻抗线之前，通过阻抗模拟软件进行仿真实验，以确定所述监测阻抗线的所述阻抗设计参数，使得在所述浮离现象发生前后所述监测阻抗线的最小阻抗变化幅度大于阻抗测量设备的理论测量误差。5.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述阻抗设计参数包括线宽，所述线宽小于所述待监测盲孔的孔径。6.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述阻抗设计参数包括形状，所述形状为直线形、蛇形或者环形。7.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述监测阻抗线和参考阻抗线的间距大于0.5mm。8.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至8任意一项所述的PCB制作方法制成。9.一种盲孔孔底铜箔的浮离监测方法，其特征在于，应用于权利要求8所述的PCB，所述浮离监测方法包括：应用阻抗测试设备，利用所述监测测试孔对所述监测阻抗线进行阻抗测试以获得第一阻抗值，利用所述参考测试孔对所述参考阻抗线进行阻抗测试以获得第二阻抗值；确定所述第一阻抗值与所述第二阻抗值的差值，通过比较所述差值和预设阈值来判断所述待监测盲孔的孔底是否出现浮离现象。10.根据权利要求9所述的盲孔孔底铜箔的浮离监测方法，其特征在于，在所述参考阻抗线的数量为M条且所述M为大于1的自然数时，将所述监测阻抗线与每条所述参考阻抗线组成一个对比组，共获得M个对比组；所述判断待监测盲孔的孔底是否出现浮离现象，包括：在所述M个对比组中超过预设数量对比组的差值同时大于所述预设阈值时，判定所述待监测盲孔1的孔底出现浮离现象。2CN113079622A说明书1/5页PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法技术领域[0001]本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法。背景技术[0002]高密度互连技术的大量使用的基础是激光盲孔的应用，在激光盲孔的生产中，为了保证孔内介质被完全烧蚀，同时规避设备加工时的能量波动，使用的能量通常会比材料汽化所需的能量大很多。[0003]高能量产生的高温会降低孔底铜箔与粘结片的结合力，PCB经过多次波峰焊或回流焊后，激光盲孔的孔底铜箔有出现