检测盲孔对准度的方法及PCB在制板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104180747104180747A(43)申请公布日2014.12.03(21)申请号201310190491.6(22)申请日2013.05.21(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦8层申请人珠海方正科技多层电路板有限公司(72)发明人陈杰标(74)专利代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204代理人王达佐(51)Int.Cl.G01B7/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称检测盲孔对准度的方法及PCB在制板(57)摘要本发明提供了一种检测PCB的盲孔对准度的方法及PCB在制板，方法包括：形成含有盲孔的PCB的过程中，在盲孔的孔口至孔底之间的位置，形成与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。本发明还提供一种检测PCB盲孔对准度的在制板。本发明通过在PCB中形成导电层，检测盲孔与导电层之间的导电性，确定盲孔的对准度，不需要对PCB进行破坏，降低了检测成本。CN104180747ACN10487ACN104180747A权利要求书1/1页1.一种检测PCB盲孔对准度的方法，其特征在于，包括：形成含有盲孔的PCB的过程中，在盲孔的孔口至孔底之间的位置，形成与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，各个盲孔与导电层之间形成多个环形间隔，各个环形间隔的宽度不同。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。7.一种检测PCB盲孔对准度的在制板，其特征在于，包括：在盲孔的孔口至孔底之间的位置，具有与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；其中，所述导电层用于在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。8.根据权利要求7所述的在制板，其特征在于，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。9.根据权利要求7或8所述的在制板，其特征在于，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。10.根据权利要求9所述的在制板，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列；所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。2CN104180747A说明书1/3页检测盲孔对准度的方法及PCB在制板技术领域[0001]本发明涉及PCB制造领域，具体而言，涉及一种检测盲孔对准度的方法及PCB在制板。背景技术[0002]在PCB制作过程中，经常加工盲孔，对于盲孔的位置要求较为严格。如果盲孔加工出现了位置偏移，会造成PCB的质量下降。[0003]目前通常检测盲孔对准度，通常采用切片的方式。这种方式对PCB造成了破坏，增加了检测成本。发明内容[0004]本发明旨在提供一种检测盲孔对准度的方法及PCB在制板，以解决上述采用切片方式检测盲孔对准度，检测成本高的问题。[0005]在本发明的实施例中，提供了一种检测PCB盲孔对准度的方法，包括：形成含有盲孔的PCB的过程中，在盲孔的孔口至孔底之间的位置，形成与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。[0006]优选地，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。[0007]优选地，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列。[0008]优选地，各个盲孔与导电层之间形成多个环形间隔，各个环形间隔的宽度不同。[0009]优选地，所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。[0010]优选地，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。[0011]本发明还提供一种检测PCB盲孔对准度的在制板，包括：在盲孔的孔口至孔底之间的位置，具有与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；其中，所述导电层用于在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述