数模印制线路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107484362A(43)申请公布日2017.12.15(21)申请号201710961923.7(22)申请日2017.10.17(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛电子有限公司(72)发明人唐有军李超谋关志锋(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人温旭(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称数模印制线路板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将数字层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；3)对数字层L2-SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；4)对数字层CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。解决了如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现的问题。CN107484362ACN107484362A权利要求书1/1页1.一种数模印制线路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：1)将数字层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；3)对数字层L2-SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔(2)的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；4)对数字层CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台(4)，之后对柱子凸台(4)的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔(1)；5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔(3)，之后进行图形转移、铣孔和棕化；6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤4)中，所述加工方法还包括对柱子凸台(4)的底部进行镀锡，之后采用激光去除柱子底部基材区域的镀锡层，通过药水腐蚀获得图形。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤1)中，控深铣的深度为0.4-0.6mm。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤3)、步骤4)和步骤5)中，层压的条件包括：层压的温度为170-180℃，层压的压力为60-90kg。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，棕化所使用的药水的成分包括：硫酸、双氧水、硫酸铜和棕化液MS100。6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，相对于100重量份的硫酸，所述双氧水的含量为20-40重量，所述硫酸铜的含量为10-20重量份，所述棕化液MS100的含量为40-80重量份。2CN107484362A说明书1/3页数模印制线路板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及数模印制线路板领域，具体地，涉及一种数模印制线路板的加工方法。背景技术[0002]当一款数模PCB产品具有：交叉盲孔、局部嵌入和盲槽结构特点的加工整体实现过程。普通的数模印制电路板，通常不会将多个结构汇聚一身，产品技术较单一，实现过程较简单现整个PCB制造行业中已有较成熟的工艺可循。而如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现。现行PCB制造业中对于此类结构的PCB产品并无工艺可循。发明内容[0003]本发明的目的是提供一种数模印制线路板的加工方法，解决了如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现的问题。[0004]为了实现上述目的，本发明提供了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：[0005]1)将数字层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；[0006]2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；[0007]3)对数字层L2-SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；[0008]4)对数字层CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；[0009]5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；[0010]6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。[0011]优选地，在步骤4)中，所述加工方法还包括对柱子