一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN104780711B(45)授权公告日2018.05.25(21)申请号201510230850.5(51)Int.Cl.(22)申请日2015.05.07H05K3/22(2006.01)H05K3/42(2006.01)(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104780711A(56)对比文件CN103429008A,2013.12.04,(43)申请公布日2015.07.15JP特开平4-286389A,1992.10.12,(73)专利权人博敏电子股份有限公司CN102612275A,2012.07.25,地址514768广东省梅州市东升工业园B区审查员王桂斌博敏电子股份有限公司(72)发明人陈世金熊国旋邓宏喜任结达徐缓(74)专利代理机构广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295代理人罗振国权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法(57)摘要本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。CN104780711BCN104780711B权利要求书1/1页1.一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层，具体为：采用氯化铜体系的酸性蚀刻液将盲孔内铜层蚀刻掉，该蚀刻液的CuCl2·2H2O控制为140g/L～180g/L,HCl控制为140ml/L～200ml/L，蚀刻速率控制为40μm/min～60μm/min，喷淋压力控制为2.2kg/cm2～2.8kg/cm2，使蚀刻因子≥2.5；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔。2.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(1)所述粗化处理是采取机械刷磨与化学微蚀两种方式相结合，机械刷磨前面一对目数为400#～600#尼龙针刷与后面一对目数为800#～1000#不织布磨刷共同组成；化学微蚀采用H2SO4+H2O2体系的超粗化微蚀药液，微蚀量控制为1μm～2μm，铜面粗糙度(Rz)控制为2μm～4μm。3.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(1)所述压贴感光干膜中，贴膜速度控制为1.5m/min～2.5m/min，贴膜压辘温度控制为95℃～110℃，贴膜压力控制为4.5kg/cm2～5.5kg/cm2。4.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(2)具体为：曝光对位菲林底片采取负片成像方式，曝光能力控制为40mj/cm2～60mj/cm2，曝光灯的波长值控制为350nm～380nm，底片盲孔孔环在电路板盲孔孔径大小的基础上加大1.5mil～2mil，曝光对位精度要求控制为±25μm，使除盲孔外的所有区域的感光干膜在光照条件下发生聚合反应；盲孔及孔环部分通过浓度为0.8％～1％的碳酸钠溶液显影，将其铜面线路出来，实现仅盲孔部分开窗的效果。5.根据权利要求1或4所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(2)中，在曝光前，将贴好感光干膜的电路板静置15min～30min，再进行曝光。6.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(2)中，在显影前，将曝光出来的电路板静置15min～30min。7.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(4)中，所述NaOH溶液质量浓度为3％～5％，浸泡时间为5min～10min，溶液温度控制为50℃～70℃；所述化学微蚀液中H2SO4浓度为150g/L～200g/L，H2O2浓度为100g/L～150g/L。8.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，所述的步骤(5)具体为：将减薄面铜的电路板采用化学沉积的方式使盲孔孔壁沉积一层