机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法.pdf

本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；采用机械钻孔方式钻盲埋孔；电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15-20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um之间。通过本方法可以解决印制板行业内机

2023-06-28

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一种盲埋孔印制电路板及其制作方法.pdf

本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接。还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外

2023-06-27

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盲埋孔电路板的制作方法.pdf

本发明公开了一种盲埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤：根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层；将各子板压合。上述盲埋孔电路板的制作方法，在对盲埋孔电路板进行拆

2023-06-28

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印制线路板盲孔的制作方法.pdf

本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序；其中：钻孔工序中，对线路板所需的通孔和盲孔进行加工，均钻孔成为通孔；外层贴干膜工序中，对整个线路板的板面进行贴干膜；曝光显影工序中，根据需求，进行曝光显影，使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔；镀孔工序中，使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处，将该孔口封闭，形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法，无需进行两次层压，仅一次层压和一次钻孔就可制作出

2023-06-28

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柔性印制电路板盲孔的制作方法.pdf

本发明公开了一种柔性印制电路板盲孔的制作方法，要解决的技术问题提高加工盲孔效率，降低成本。本发明的制作方法，包括以下步骤：在基材的覆铜面上贴干膜，曝光显影，使圆孔的覆铜层被裸露，将裸露出来的覆铜层放在蚀刻液中去除掉，使聚酰亚胺层被裸露，采用激光器打孔，第一次在聚酰亚胺层上打孔，频率100-150Hz，能量8-14mj，脉宽10-11ms，第二次在聚酰亚胺层原孔位上打孔，采用频率90-100Hz，能量3-4mj，脉宽4-5ms，得到柔性印制电路板盲孔。本发明与现有技术相比，在柔性印制电路板基材上蚀刻覆铜层开

2023-06-28

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