一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108040428A(43)申请公布日2018.05.15(21)申请号201711319268.1H05K3/00(2006.01)(22)申请日2017.12.12H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)(71)申请人惠州市金百泽电路科技有限公司地址516081广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路申请人深圳市金百泽电子科技股份有限公司西安金百泽电路科技有限公司(72)发明人唐宏华李敬虹武守坤陈春林映生卫雄范思维石学兵(74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公司44218代理人潘丽君(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步骤S5，内层子部件的压合；步骤S6，棕化减铜；步骤S7，激光跨层打孔；步骤S8，机械钻通孔；步骤S9，对激光盲孔及通孔金属化。本发明提供一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，通过外层直接压合内层软板，控制内层软板和PP层厚度，满足一次压合即可实现高阶HDI的互连加工要求，采用激光跨层打孔，减少压合次数并改善多次压合带来的涨缩变化，快速提升产品良率并显著缩短生产加工周期。CN108040428ACN108040428A权利要求书1/1页1.一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，其特征在于：包括以下制作步骤：步骤S1，内层开料：根据L1-L8叠层设计，按尺寸大小及材料规格开出4张内层软板；步骤S2，内层线路制作：在软板上分别制作L2、L3、L4、L5、L6、L7内层图形，然后进行内层蚀刻和内层AOI，即可完成L2、L3、L4、L5、L6、L7软板线路的制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜：内层棕化后分别在所述L3、L4、L5、L6内层软板的挠性区域贴PI覆盖膜，所述PI覆盖膜通过快压方式盖覆在L3、L4、L5、L6软板表面的内层电路上；步骤S4，不流胶PP制备：根据叠层设计，开出压合使用的专用粘结片不流胶PP，并将所述内层软板挠性区域对应位置的不流胶PP铣掉，其余部位的不流胶PP保留；步骤S5，内层子部件压合：所述各内层子部件铆合对位后热压在一起，形成整体压合的电路板；步骤S6，棕化减铜：采用水平棕化线对L1和L8表面进行减铜预处理；步骤S7，激光钻孔：根据叠层厚度要求，对所述整体压合电路板的L12、L13、L14、L58、L68、L78分别进行激光钻孔制得盲孔；步骤S8，机械钻通孔：按照生产指令要求对所述整体压合电路板进行机械钻通孔；步骤S9，对盲孔及通孔金属化：对所制得盲孔及通孔进行金属化并加厚孔铜。2.根据权利要求1所述的一种HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中所述内层软板的厚度范围为20～30μm。3.根据权利要求1所述的一种HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4所述不流胶PP的厚度范围为75～85μm。4.根据权利要求1所述的一种HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6棕化减铜将外层铜厚减薄到5～8μm。5.根据权利要求1所述的一种HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S7采用激光钻孔处理的板厚度为20～30μm时，设置激光钻孔参数为5200～5800V，周波数为98～102Hz，脉宽为5～11Us，激光击打次数为1～2。6.根据权利要求1所述的一种HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S7采用激光钻孔处理的板厚度为95～115μm时，设置激光钻孔参数为5200～5800V，周波数为98～102Hz，脉宽为7～11Us，激光击打次数为1～6。7.根据权利要求1所述的一种HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S7采用激光钻孔处理的板厚度为115～145μm时，设置激光钻孔参数为5200～5800V，周波数为98～102Hz，脉宽为7～11Us，激光击打次数为1～7。2CN108040428A说明书1/5页一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板的制作技术领域，尤其涉及到是一种高阶HDI叠孔刚挠结合设计的印制电路板加工方法。背景技术[0002]随着集成技术的快速发展，刚挠结合板的布线密度越来越大，常规的机械钻孔已无法满足高