一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105316713A(43)申请公布日2016.02.10(21)申请号201510698224.9(22)申请日2015.10.26(71)申请人苏州福莱盈电子有限公司地址215011江苏省苏州市苏州高新区金枫路189号(72)发明人曹化要(74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司32234代理人徐萍(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺(57)摘要本发明公开了一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，电镀铜溶解液包括：第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，通过配置电镀铜溶解液、初始阶段填孔、爆发阶段填孔和回复期填孔，改变电流和时间，完成高深度盲孔的快速填孔。通过上述方式，本发明所述的电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，对线路板的盲孔进行镀层，填孔率高，填孔率大于95%，镀层表面平整，平整度达到95%以上，填孔镀铜无空洞、无缝隙，表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力，提高线路板的质量。CN105316713ACN105316713A权利要求书1/1页1.一种电镀铜溶解液，其特征在于，包括：第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，所述第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水混合搅拌后得到电镀铜溶解液，所述电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量是190~210g/L，所述电镀铜溶解液中硫酸的含量是90~110g/L，所述电镀铜溶解液中氯离子的浓度是40~60PPM，所述第一添加剂为湿润剂，所述第二添加剂为光亮剂和整平剂。2.根据权利要求1所述的电镀铜溶解液，其特征在于，所述光亮剂和整平剂在第二添加剂中的体积比是1:1。3.根据权利要求1所述的电镀铜溶解液，其特征在于，所述电镀铜溶解液中第一添加剂的含量是1.5~2.5ml/L，所述电镀铜溶解液中第二添加剂的含量是15~30ml/L。4.利用权利要求1~3任一所述的电镀铜溶解液进行的高深度盲孔快速填孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：配置电镀铜溶解液：采用20L湿润剂、100L光亮剂、100L整平剂、2吨五水硫酸铜溶液、2吨硫酸溶液和20L盐酸溶液进行混合，测量浓度，添加纯净水进行调节，使得电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量190~210g/L、硫酸的含量90~110g/L、氯离子的浓度40~60PPM、湿润剂的含量1.5~2.5ml/L、光亮剂的含量7.5~15ml/L以及整平剂的含量7.5~15ml/L；初始阶段填孔：把设置有盲孔的线路板放置在电镀铜溶解液中进行电镀，盲孔的孔深120um，孔径100um，电镀的电流密度为0.5ASD，电镀时间：35min，进行初始阶段的电镀填孔；爆发阶段填孔：电流密度调整为：1.3ASD，电镀时间：15min，进行爆发阶段填孔；回复期填孔：电流密度调整为：1.8ASD，电镀时间：25min，进行回复期填孔，使得盲孔内部均匀分布有镀铜层。5.根据权利要求4所述的高深度盲孔快速填孔工艺，其特征在于，所述五水硫酸铜溶液的浓度是99%，所述硫酸溶液的浓度是50%，所述盐酸溶液的浓度是100%。2CN105316713A说明书1/2页一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺技术领域[0001]本发明涉及线路板领域，特别是涉及一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺。背景技术[0002]PCB及FPC中经常会设置一些盲孔或者通孔，为了确保导电性能，盲孔或者通孔的内壁上需要进行镀铜。[0003]线路板行业中现有的电镀药水对盲孔或通孔进行电镀时，填孔率较低，且得到的镀铜层不平整，特别是深度较大的盲孔，需要对药水和镀铜填孔工艺进行改进。发明内容[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，提升高深度盲孔的镀铜工作效率和镀层表面质量。[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，包括：第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，所述第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水混合搅拌后得到电镀铜溶解液，所述电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量是190~210g/L，所述电镀铜溶解液中硫酸的含量是90~110g/L，所述电镀铜溶解液中氯离子的浓度是40~60PPM，所述第一添加剂为湿润剂，所述第二添加剂为光亮剂和整平剂。[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述光亮剂和整平剂在第二添加剂中的体积比是1:1。[0007]在本发