一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法.pdf
觅松****哥哥
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一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法.pdf
本发明提供了一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法。本发明的通盲孔共镀电镀液,所述电镀液包含A‑D组份,其中,所述A组份为无水硫酸铜;所述B组份为硫酸;所述C组份为氯化物;所述D组份选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐和3‑(苯骈噻唑‑2‑巯基)‑丙烷磺酸钠中的一种或至少两种的混合物。本发明的通盲孔共镀电镀液的总有机含碳量低,电镀铜的延展性和热冲击可靠性高,电镀时间短,工艺简单,电镀效率高,有效地提高了通孔和盲孔的电镀可靠性。
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法.pdf
本发明公开了一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液,包括以下组分:五水硫酸铜160~180g/L,硫酸20~50g/L,氯离子0.05~0.07g/L,加速剂0.5~1.5g/L,抑制剂7~30g/L,整平剂10~30g/L,余量为水。本发明提供的电镀液,可用于线路板通孔和盲孔的电镀,特别是可以实现电路板上一槽内通孔盲孔的同时填孔电镀,减少电镀工序,提高生产效率。
一种HDI通盲孔电镀方法.pdf
本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法,包括步骤:在HDI板上钻盲孔;第一次沉铜,在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜;第一次电镀,对HDI板进行填孔电镀;减铜,将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内;在HDI板上钻通孔;第二次沉铜,在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜;第二次电镀,对HDI板进行VCP电镀。
一种盲孔电镀方法和电镀装置.pdf
本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置,所述电镀方法包括:盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理,其中,N=1,2,3,4……。所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽,其中多段式电镀槽包括了第一酸浸槽、第一电镀槽、第一加速槽、……第N加速槽、第N+1酸浸槽、第N+1电镀槽和天车。本发明能够有效缩短印制电路板的盲孔填充时间,从而提高生产效率。
一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法.pdf
本发明涉及一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液,属于电子制造技术领域。本发明所提出的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液中各组分及电镀条件如下:基础电镀液(以钌含量计)2‑10g/L;添加剂A1‑100mL/L;添加剂B1‑100mL/L;pH0.5‑3;电流密度0.1‑2A/dm