一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105451450A(43)申请公布日2016.03.30(21)申请号201510927034.X(22)申请日2015.12.14(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人谢萍萍宋建远王淑怡阙玉龙(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法(57)摘要本发明公开了一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，涉及电路板生产技术领域。所述高频阶梯电路板制作方法包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；所述的第一芯板对应第二芯板的一面设有盲孔，第二芯板设有对应盲孔位置的通孔，PP片设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。本发明的制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废的品质问题。CN105451450ACN105451450A权利要求书1/1页1.一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；其特征在于，在所述的第一芯板对应第二芯板的一面上设有盲孔，在所述的第二芯板上设有对应盲孔位置的通孔，在所述的PP片上设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。2.根据权利要求1所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，所述的窗口比通孔单边大0.5mm。3.根据权利要求2所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径大于盲孔的孔径。4.根据权利要求1所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，还包括在第一芯板的外侧覆盖阻胶薄膜，然后进行所述的压合；所述的阻胶薄膜由双面覆离型膜的环氧树脂胶层组成；压合后，去掉阻胶薄膜。2CN105451450A说明书1/2页一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法。背景技术[0002]随着电子产品小型多样化发展，空间和安全性的制约使传统平面设计已不能满足许多电路板在电子领域的需求，因此阶梯槽结构的电路板逐渐占领市场。一方面，阶梯槽结构可以最大限度的利用电路板板内空间，为电子产品多样化发展提供技术支持；另一方面，客户在焊接元器件时，某些期间需进行叠加或者避开其他元器件，以保证电器元件的安全性，因此就更加凸显了阶梯槽结构优越性。但是，电路板中的阶梯槽结构是由压合形成的，阶梯槽处经常因压合过程中PP片在高温、高压下融化溢胶，以致将阶梯槽部位堵死，而阶梯槽内盲孔被溢胶填充，造成报废。发明内容[0003]针对上述问题，本发明提供一种改善高频电路板压合过程中阶梯槽溢胶问题的方法，具体方案如下：[0004]一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；在所述的第一芯板对应第二芯板的一面上设有盲孔，在所述的第二芯板上设有对应盲孔位置的通孔，在所述的PP片上设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。[0005]优选的，所述的窗口比通孔单边大0.5mm。[0006]优选的，所述通孔的孔径大于盲孔的孔径。[0007]进一步的，改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法还包括在第一芯板的外侧覆盖阻胶薄膜，然后进行压合，压合后去掉阻胶薄膜；所述的阻胶薄膜为双面覆离型膜的环氧树脂胶层。[0008]本发明的制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废的品质问题。附图说明[0009]图1为本发明实施例阻胶薄膜、第一芯板、PP片和第二芯板叠板后的结构图。[0010]图2为本发明实施例阻胶薄膜的结构图。[0011]图3为本发明实施例阻胶薄膜、第一芯板、PP片和第二芯板压合后的结构图。[0012]图4为本发明实施例高频阶梯电路板的结构图。[0013]图5为本发明高频阶梯电路板阶梯槽位置的切片显微图。具体实施方式3CN105451450A说明书2/2页[0014]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。[0015]实施例[0016]如图1所示，高频阶梯电路板包括依次层叠的第一芯板1、PP片2、第二芯板3。高频阶梯电路板