一种阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印制电路板.pdf

本发明公开了一种阶梯槽的制作方法和包含阶梯槽的印制电路板，所述方法包括：S1、开料、内层图形印制和内外层压合处理；S2、外层钻孔；S3、成型第一阶梯槽，控制第一阶梯槽的底面位于目标芯板层的上部介质层内部；S4、外层沉铜，全板电镀；S5、外层电路图形制作，图形电镀；S6、成型第二阶梯槽，使第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板的上部介质层内部；S7、激光烧介质层；S8、除胶。成型阶梯槽时，阶梯槽的深度均控制在介质层的厚度内部，避免了损伤下一层基材芯板，制作第二阶梯槽时，在阶梯槽位置预留半固化片层，成槽时将其烧掉，

2023-11-21

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一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法.pdf

本发明公开了一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，涉及电路板生产技术领域。所述高频阶梯电路板制作方法包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；所述的第一芯板对应第二芯板的一面设有盲孔，第二芯板设有对应盲孔位置的通孔，PP片设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。本发明的制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废的品质问题。

2023-06-28

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一种阶梯槽的制作方法.pdf

本发明公开了一种阶梯槽的制作方法，涉及阶梯槽制作技术领域，包括如下步骤：SS1、基板开料：首先将未加工的基板根据要求尺寸，将大块基板切割呈所需要的尺寸及形状；S2、制作内层图形：将开料后的基板经过处理，形成所需的线路图形；S3、安装垫片：将制作内层图形后的PCB板中添加垫片，垫片的大小与所需的阶梯槽尺寸一致；S4、层压：通过利用半固化片，将各线路层粘贴成一体；S5、提供压力：在层压时为对个线路板提供压力，保证半固化片与铜面充分接触；S6、形成阶梯槽：在层压后产生阶梯槽，并将阶梯槽中的垫片取出，形成阶梯槽。

2023-06-14

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一种PCB阶梯槽的制作方法.pdf

本发明公开一种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台；S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。本发明提供一种PCB阶梯槽的制作方法，实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。

2023-11-21

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一种自吸阶梯槽测量工具.pdf

本发明公开了一种自吸阶梯槽测量工具，包括：基础方条和测量调节杆，所述基础方条前端设置有一个方口盲孔，所述测量调节杆的末端延伸至方口盲孔内，所述测量调节杆的前端和基础方条的后端上分别设置有导向滑套，所述导向滑套内分别设置有一个竖直测量杆，所述竖直测量杆的末端分别设置有一个测量脚块，所述测量脚块内分别设置有磁条。通过上述方式，本发明所述的自吸阶梯槽测量工具，竖直测量杆的高度可以调整，以适应不同深度的阶梯槽，移动测量调节杆，使得测量脚块分别吸附在阶梯槽的两槽壁上，得到槽宽的测量值，操作方便，稳定性好，测量准确度

2023-06-28

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