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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104582273A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.04.29(21)申请号201310474173.2(22)申请日2013.10.11(71)申请人深南电路有限公司地址518053广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人沙雷刘宝林崔荣(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285代理人唐华明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种阶梯电路板制作方法(57)摘要本发明公开了一种阶梯电路板制作方法,包括:将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米;在所述内层板表面加工内层线路图形,其中,在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形;在所述内层板上层压外层板,并在所述外层板表面加工外层线路图形;采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。本发明技术方案由于不必采用垫片,因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题,还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题;并且,当需要加工多个阶梯槽时,只需要一次性层压到需要的层数,在外层控深铣加工多个阶梯槽即可,可以避免因多次层压导致的容易分层的问题。CN104582273ACN104582273A权利要求书1/1页1.一种阶梯电路板制作方法,其特征在于,包括:将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米;在所述内层板表面加工内层线路图形,其中,在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形;在所述内层板上层压外层板,并在所述外层板表面加工外层线路图形;采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米之前还包括:在所述内层板表面设置干膜,所述干膜覆盖所述内层板表面除所述第一区域以外的其它区域;相应的,所述在所述内层板表面加工内层线路图形之前还包括:去除所述干膜。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述干膜的厚度为100微米。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:采用控深铣工艺加工所述阶梯槽的过程中,将所述第一线路图形的不超过50微米的上表面用铣刀削除。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述内层板表面加工内层线路图形包括:将所述内层板表面不需要形成线路图形的区域的铜箔层蚀刻去除,以形成位于所述阶梯槽范围内的所述第一线路图形和位于阶梯槽范围以外的第二线路图形,所述第一线路图形比所述第二线路图形至少高出100微米。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述内层板上层压外层板之前还包括:提供外层板,所述外层板包括外层铜箔和至少一层次外层线路层,所述次外层线路层的线路图形位于阶梯槽范围以外。2CN104582273A说明书1/3页一种阶梯电路板制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种阶梯电路板制作方法。背景技术[0002]出于在电路板上安装电子元件等需求,通常需要在电路板上制作阶梯槽。具有阶梯槽的电路板可以称为阶梯电路板。目前,常用的阶梯电路板制作方法包括:首先压合阶梯槽底面所在的内层,在内层表面需要加工台阶槽的位置用手工加盖垫片,并在垫片上贴上胶带;然后进行外层压合,压合后采用控深铣的方式开槽,露出阶梯槽上方的垫片和胶带并用手工去除,从而形成阶梯槽。[0003]但是,上述的阶梯电路板制作方法具有以下问题:阶梯槽位置加盖的垫片上方会有流胶,导致垫片不容易去除;垫片本身会有部分残留在阶梯槽底部,难以去除干净;层压过程中加盖的垫片和胶带会导致电路板容易分层;尤其是,如果制作两个以上阶梯槽,则需要更多次的层压,进一步导致电路板容易分层。发明内容[0004]本发明实施例提供一种阶梯电路板制作方法,以解决现有的阶梯电路板制作方法存在的上述问题。[0005]本发明提供一种阶梯电路板制作方法,包括:将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米;在所述内层板表面加工内层线路图形,其中,在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形;在所述内层板上层压外层板,并在所述外层板表面加工外层线路图形;采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。[0006]本发明实施例采用在内层板的阶梯槽范围内制作增厚100微米以上的线路图形,然后直接层压外层板,采用控深铣工艺加工阶梯槽的技术方案,使得:由于不必采用垫片,可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题,还可以避免因垫片而导致的容易分层的问