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一种阶梯电路板制作方法.pdf
2023-11-22
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一种阶梯电路板制作方法.pdf
本发明公开了一种阶梯电路板制作方法，包括：将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米；在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形；在所述内层板上层压外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形；采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。本发明技术方案由于不必采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；并且，当需要加工多个阶梯槽时，只需要一次性层压到需要
2023-11-22
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本发明公开了一种阶梯槽的制作方法和包含阶梯槽的印制电路板，所述方法包括：S1、开料、内层图形印制和内外层压合处理；S2、外层钻孔；S3、成型第一阶梯槽，控制第一阶梯槽的底面位于目标芯板层的上部介质层内部；S4、外层沉铜，全板电镀；S5、外层电路图形制作，图形电镀；S6、成型第二阶梯槽，使第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板的上部介质层内部；S7、激光烧介质层；S8、除胶。成型阶梯槽时，阶梯槽的深度均控制在介质层的厚度内部，避免了损伤下一层基材芯板，制作第二阶梯槽时，在阶梯槽位置预留半固化片层，成槽时将其烧掉，
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一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法.pdf
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本发明公开了一种阶梯金手指电路板制作方法，包括以下步骤：制作金手指电路板，所述金手指电路板上设有金手指；制作外层芯板；将金手指电路板作为内层，外层芯板设置在金手指电路板的上表面和下表面，将金手指电路板、外层芯板进行压合，压合后依次进行裁磨、钻孔一、板电、钻孔二、钻孔三、除胶渣、树脂塞孔、外层AOI、防焊、文字、化金、盲锣、成型、测试、FQC和包装；所述钻孔一钻出通孔；所述钻孔二和钻孔三，将通孔的两端钻出背钻孔；所述盲锣，将金手指锣出。本发明将金手指电路板和外层芯板分开制作，满足金手指部分的板厚要求，又能满
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船舶用阶梯型电路板制作方法.pdf
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