一种软硬结合板及移动终端.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105578755A(43)申请公布日2016.05.11(21)申请号201610105400.8(22)申请日2016.02.25(71)申请人广东欧珀移动通信有限公司地址523860广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号(72)发明人曾元清(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫熊永强(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种软硬结合板及移动终端(57)摘要本发明提供一种软硬结合板，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔连接所述第一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔连接所述第二元件层与所述第二接地层。本发明中所述接地层与相应的元件层相邻设置，使得所述元件层与所述接地层直接可以通过盲孔电性连接，实现减少了软硬结合板中通孔数量的目的，达到提高软硬结合板结构强度的技术效果。CN105578755ACN105578755A权利要求书1/1页1.一种软硬结合板，其特征在于，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔中镀铜以电性连接所述第一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔中镀铜以电性连接所述第二元件层与所述第二接地层。2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述多个金属层还包括：电源层和信号层，所述电源层和所述信号层层叠设置在所述第一接地层和所述第二接地层之间。3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度大于所述电源层和所述信号层的厚度。4.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度介于25微米到60微米之间。5.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述电源层和所述信号层的厚度介于15微米到20微米之间。6.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述信号层的载流量为10安培每平方毫米。7.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述绝缘层为半固化片。8.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述金属层材料为铜箔。9.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一元件层和所述第二元件层外侧涂覆有油墨层。10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的软硬结合板。2CN105578755A说明书1/4页一种软硬结合板及移动终端技术领域[0001]本发明涉及软硬结合板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种软硬结合板和移动终端。背景技术[0002]随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层软硬结合板是指具有多层导电线路的软硬结合板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用。[0003]在设计多层软硬结合板之前，设计者需要首先根据电路的规模、尺寸的要求来确定所采用的软硬结合板结构，也就是决定采用4层、6层、8层，还是更多层数的软硬结合板。确定层数的要求之后，再确定内层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号，这就是多层软硬结合板层叠结构的选择问题，多层软硬结合板主要由元件层、信号层、接地层、电路电源层等组成。通常接地层会放置在最内层，然后在其他层上设置过孔，元件层通过过孔连接到所述接地层。但现在的多层软硬结合板的体积不断在缩小，内层的过孔过多会造成软硬结合板的自身强度不够，容易断裂等。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种结构强度高，不易断裂的软硬结合板。[0005]本发明的另一目的在于提供一种采用上述软硬结合板的移动终端。[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：[0007]本发明提供一种软硬结合板，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔中镀铜以电性连接所述第一元