一种HDI板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106231817A(43)申请公布日2016.12.14(21)申请号201610603204.3(22)申请日2016.07.27(71)申请人江苏博敏电子有限公司地址224100江苏省盐城市永圣路电子信息产业园(72)发明人黄继茂刘艳华王建金敏(74)专利代理机构无锡互维知识产权代理有限公司32236代理人王爱伟(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/18(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种HDI板的制作方法(57)摘要本发明公开一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：准备基板并在基板上制作内层线路得内层线路板，将内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的多层线路板上依次填孔、电镀并制作外层线路制得线路板；本发明先将盲孔填平，到图形电镀锡时就不存在贯锡不良的问题，进而使得盲孔不易遭到破坏；镀锡后切割半孔采用粗捞、精捞和精修的方式使得铜丝变小至0.5mil内，走蚀刻时将铜丝去除。CN106231817ACN106231817A权利要求书1/1页1.一种HDI板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基板并在所述基板上制作内层线路得内层线路板，将所述内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在所述多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的所述多层线路板上依次填孔、制作外层线路制得线路板并电镀；在线路板上切割半孔并经过后处理得HDI板。2.根据权利要求1所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述电镀之前采用酸清洗多层线路板的铜面。3.根据权利要求3所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述电镀为镀锡。4.根据权利要求1所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述切割半孔的刀具走速为2.5cm/min，转速为45r/min。5.根据权利要求1所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述切割半孔依次包括粗捞、精捞和精修。6.根据权利要求5所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述粗捞的切削量大于精捞的切削量，所述精捞的切削量大于精修的切削量。7.根据权利要求1所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述半孔的孔径为0.4mm。2CN106231817A说明书1/2页一种HDI板的制作方法技术领域[0001]本发明属于线路板的制作领域，更具体涉及一种HDI板的制作方法。背景技术[0002]模块产品传统的设计均为通孔板，但随着电子产品不断向轻、薄、小方向发展，客户将设计改为高密度印制线路板(HDI)产品设计，传统的技术和工艺流程不能满足新产品的发展要求，高密度印制线路板(HDI)产品为解决盲孔破的问题走正片(Tenting)流程，不走图形电镀，而模块产品必须走图电的负片流程，新工艺的流程必须克服以上问题。模块产品在成型工序切割金属半孔时，由于是用成型铣刀切割金属铜，在切削过程中易产生铜丝，导致报废率很高。发明内容[0003]本发明提供一种HDI板的制作方法。[0004]根据本发明的一个方面，提供一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：[0005]一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：[0006]准备基板并在所述基板上制作内层线路得内层线路板，将所述内层线路板和铜箔压合得多层线路板；[0007]在所述多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上镀上导电膜；[0008]在开设有盲孔的所述多层线路板上依次填孔、制作外层线路制得线路板并电镀；[0009]在线路板上切割半孔后去并经过后处理得HDI板。[0010]在一些实施方式中，所述电镀之前采用酸清洗多层线路板的铜面。[0011]在一些实施方式中，所述电镀为镀锡。[0012]在一些实施方式中，所述切割半孔的刀具走速为2.5cm/min，转速为45r/min。[0013]在一些实施方式中，所述切割半孔依次包括粗捞、精捞和精修。[0014]在一些实施方式中，所述粗捞的切削量大于精捞的切削量，所述精捞的切削量大于精修的切削量。[0015]在一些实施方式中，所述半孔的孔径为0.4mm。[0016]其有益效果为：本发明先将盲孔填平，到图形电镀锡时就不存在盲孔贯锡不良的问题，能够在盲孔上方能够有效镀上一层保护锡，蚀刻时保护盲孔不被破坏；镀锡后切割半孔采用粗捞、精捞和精修的方式使得铜丝变小至0.5mil内，走蚀刻时将铜丝去除。具体实施方式[0017]本发明提供一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：[0018]准备基板并在基板上制作内层线路得内层线路板，将内层线路板和铜箔压合得多层线路板。选材的基板的上下表面设有18um的铜层，基板的厚度为0.1mm，基板的尺寸