一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113923895A(43)申请公布日2022.01.11(21)申请号202111069475.2(22)申请日2021.09.13(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516029广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号(72)发明人党新献杨先卫黄金枝(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/14(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板(57)摘要本发明公开一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。该方法包括在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔；镶定位销钉，定位销钉贯穿第一销钉孔、第二销钉孔并固定在治具上；将产品的各子板依次沿定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。该方法通过使用治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值补偿后续工艺，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。本发明还提供使用该方法制作的HDI板。CN113923895ACN113923895A权利要求书1/2页1.一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔，所述第二销钉孔与所述第一销钉孔相互对应；镶定位销钉，所述治具设置在产品一侧，所述定位销钉贯穿所述第一销钉孔、所述第二销钉孔并固定在所述治具上；将产品的各子板依次沿所述定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。2.根据权利要求1所述的提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于：所述第一销钉孔靠近产品的熔合位设置，所述第一销钉孔与所述熔合位的外缘之间的距离位5mm‑15mm。3.根据权利要求1所述的提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于:在所述治具上钻第二销钉孔的前，需要测出子板的涨缩系数，并根据涨缩系数补偿所述第二销钉孔的位置。4.根据权利要求3所述的提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于：所述涨缩系数的计算方法为：记录产品的标准尺寸，包括产品长度的标准尺寸L1，以及产品宽度的标准尺寸W1；使用计量工具测量产品的长度的实际尺寸L2、宽度的实际尺寸W2；产品长度方向上的涨缩系数的计算公式为：|L2‑L1|/L1*10000；产品宽度方向上的涨缩系数的计算公式为：|W2‑W1|/W1*10000。5.根据权利要求1所述的提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于：所述治具的厚度为3mm‑8mm。6.根据权利要求1所述的提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于：在产品上切第一销钉孔的过程中，利用UV激光对产品各子板自动补偿制作的特性切出压装引脚的第一销钉孔。7.根据权利要求1所述的提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于：所述在压合后的产品上钻孔，包括：钻通孔，以各子板的公共靶标为依据钻出通孔；钻盲孔，以次外层的涨缩值补偿次外层的靶标钻出盲孔。8.根据权利要求7所述的提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于：所述公共靶标包括第一对位盲孔，所述第一对位盲孔中心处开设有第一对位通孔，所述第一对位盲孔和所述第一对位通孔同轴设置；所述第一对位盲孔和所述第一对位通孔直径不等；所述第一对位盲孔外缘和所述第一对位通孔外缘之间还设有第二对位盲孔，所述第二对位盲孔中心处设有第二对位通孔。9.一种HDI板，其特征在于，所述HDI板采用如权利要求1‑8任一项所述的制作方法制成。10.根据权利要求9所述的HDI板，其特征在于：所述HDI板包括多层不同厚度的软电板和硬电板，所述HDI板上设有多个熔合位，多个2CN113923895A权利要求书2/2页所述熔合位分别设置在所述HDI板四侧边缘处，每个所述熔合位一侧均开有所述第一销钉孔。3CN113923895A说明书1/4页一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板技术领域[0001]本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板。背景技术[0002]HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径在0.25mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil