一种HDI板盲孔的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107318233A(43)申请公布日2017.11.03(21)申请号201710571732.X(22)申请日2017.07.13(71)申请人深圳明阳电路科技股份有限公司地址518125广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋(72)发明人张永辉(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人唐致明(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种HDI板盲孔的制作方法(57)摘要本发明公开了一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据靶孔图形钻出靶孔，靶孔贯穿所有板层；S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。本发明一种HDI板盲孔的制作方法，由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。本发明作为一种HDI板盲孔的制作方法，可广泛应用于盲孔制作领域。CN107318233ACN107318233A权利要求书1/1页1.一种HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。2.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述靶孔呈梯形分布。3.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。4.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4包括：S41、获取第一工程文件，所述第一工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；S42、LDI曝光机利用所述靶孔进行对位并根据所述第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形。5.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S6包括：S61、获取第二工程文件，所述第二工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；S62、镭射钻机利用所述钻盲孔对位点进行对位并根据所述第二工程文件在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。6.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3和S4还包括：利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，再蚀刻出对位环，所述靶孔位于对位环内。7.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：S7、将制作好盲孔的内层板和外层板作为内层板，并重复步骤S1-S6继续进行盲孔制作。2CN107318233A说明书1/4页一种HDI板盲孔的制作方法技术领域[0001]本发明涉及盲孔制作领域，尤其是一种HDI板盲孔的制作方法。背景技术[0002]随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，导致PCB设计盲孔阶数越来越多；目前国内大多厂家的多阶HDI板主要采用积层法工艺制作，受压合次数多、制作流程长、关键技术和制程能力的制约，其各层间的对准度偏差超出了控制要求，多阶HDI板的对准指标包括盲孔与顶/底焊盘、盲孔与盲孔、通孔与内/外层焊盘的对准。原流程设计为：开料→内层→压合→X-RAY钻靶孔→压合后锣边→钻对位孔及埋孔→Conformalmask盲孔开窗→盲孔蚀刻→盲孔AOI→镭射钻孔→后流程，由此流程可以看出，影响盲孔对准度的有：X-RAY精度、钻孔孔位精度、盲孔开窗对位精度，多个环节决定盲孔的对准度，导致盲孔的对准度低而且难以改善。发明内容[0003]为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种盲孔对准度高的HDI板盲孔的制作方法。[0004]本发明所采用的技术方案是：一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：[0005]S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；[0006]S2、压合内层板和外层板；[0007]S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；[0008]S4、