一种带盲孔PCB多层板.pdf
书生****aa
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一种带盲孔PCB多层板.pdf
本发明公开了一种带盲孔PCB多层板,包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层,带盲孔PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。本发明解决的技术问题在于,通过在PCB多层板上设置盲孔,提高了多层板压制时,多层板受力的均匀性,同时还便于对多层板进行定位和安装固定,提高了成品率和多层板使用安装的效率。
一种LCP多层板的盲孔加工方法.pdf
本发明公开了一种LCP多层板的盲孔加工方法,涉及印制线路板制作技术领域。该方法包括以下步骤:S1,内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点,同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点,所述内层设有盲孔对位基准点制作区域,所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内;S2,所述内层设有定位孔,所述内层根据定位孔与外层叠板压合,得到多层板;S3,将多层板的外层用激光烧蚀,使内层的盲孔对位基准点制作区域露出;S4,根据所述Mark点制作盲孔。本发明提供的LCP多层板的盲孔加工方法,将盲孔对位用Mark点设计于内层
PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB.pdf
本发明公开了一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB,用于提供一种切实可行的加工方法,可在PCB上加工出交叉盲孔。PCB设计有第一盲孔和第二盲孔,在Lp至q层有交叉,1
一种PCB中盲孔的填孔方法.pdf
本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种PCB中盲孔的填孔方法。本发明在整板填孔电镀步骤中通过在不同的电镀阶段使用不同的电流密度,并配合相应的电镀液喷淋频率,从而只需进行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面铜的电镀,且大盲孔的填孔饱满度在85%以上。本发明方法无需将全板电镀与填孔电镀分开进行,从而可省去制作镀孔图形、褪膜及磨板等工序,极大的精简了生产流程,并可减小报废率,降低生产成本。
一种PCB板盲孔电镀填孔方法.pdf
本发明涉及PCB板加工技术领域,具体为一种PCB板盲孔电镀填孔方法。一种PCB板盲孔电镀填孔方法,包括基座、外圆环、握把、第一松紧绳、第二松紧绳和连接杆,所述基座的外侧转动安装有外圆环,基座的表面固定设置有连接轴,所述外圆环的内部活动安装有握把和第一松紧绳,第一松紧绳固定在握把的首尾两端,第一松紧绳的表面固定连接有第二松紧绳,第二松紧绳的前端固定安装有活动块,活动块的顶端固定安装有压块,所述外圆环的表面固定设置有连接杆。本发明的有益效果是:该PCB板盲孔电镀填孔方法,在现有的基础上进行改进,利用装置上的联