一种芯片封装结构及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106783796A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611116597.1(22)申请日2016.12.07(71)申请人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司地址214000江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋(72)发明人郭学平郝虎于中尧(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人孟金喆胡彬(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书3页说明书11页附图11页(54)发明名称一种芯片封装结构及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，其中，所述芯片封装结构包括：第一芯片，第一芯片的有源面设置有粘结层，所述粘结层对应第一芯片的焊盘设置有粘结层盲孔，第一芯片非有源面的其他侧面有包覆材料包封，介质层，设置在粘结层上方，介质层上设置有与粘结层盲孔对应设置的介质层盲孔，粘结层盲孔和介质层盲孔中填充有导电材料，第一重布线层，与粘结层盲孔和介质层盲孔中填充的导电材料电连接，焊球，与第一重布线层电连接。采用上述技术方案，第一芯片与第一重布线层通过介质层盲孔和粘结层盲孔中的导电材料电连接，设置两阶盲孔，有效提高了封装精度，避免贴片过程中对芯片造成损伤。CN106783796ACN106783796A权利要求书1/3页1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片的有源面设置有粘结层，所述粘结层对应所述第一芯片的焊盘设置有粘结层盲孔，所述第一芯片非有源面的其他侧面有包覆材料包封；介质层，设置在所述粘结层上方，所述介质层上设置有与所述粘结层盲孔对应设置的介质层盲孔，所述粘结层盲孔和所述介质层盲孔中填充有导电材料；第一重布线层，与所述粘结层盲孔和所述介质层盲孔中填充的导电材料电连接；焊球，与所述第一重布线层电连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第一绝缘层，位于所述第一重布线层上远离所述介质层的一侧，所述第一绝缘层上形成有第一开口，所述焊球通过所述第一开口与所述第一重布线层电连接。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述介质层和所述包覆材料的材料为ABF、FR-4、BT树脂或者聚丙烯。4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：至少一个第二芯片封装层，位于所述包覆材料远离所述第一芯片的一侧，所述第二芯片封装层包括第二芯片和第二重布线层，所述第二芯片和所述第二重布线层电连接，所述第二重布线层和所述第一重布线层电连接。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：至少一个通孔，所述通孔位于所述第一芯片两端的包覆材料和介质层中，所述通孔贯穿所述包覆材料和所述介质层，所述通孔内表面设置有导电材料，所述第一重布线层和所述第二重布线层通过所述通孔内表面设置的导电材料电连接。6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片封装层还包括：第二绝缘层，位于所述第二芯片与所述第二重布线层之间，所述第二绝缘层上形成有第二开口，所述第二芯片和所述第二重布线层通过所述第二开口电连接。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料为阻焊绿油或者有机材料。8.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供一载板，分别在所述载板的上下表面制备双层剥离结构，所述双层剥离结构包括上层结构和下层结构；分别在所述双层剥离结构上远离所述载板的一侧制备介质层，所述介质层覆盖所述双层剥离结构；在所述介质层预设位置处制备至少一个介质层盲孔，所述介质层盲孔贯穿所述介质层；在所述介质层盲孔内填充导电材料；提供第一芯片，所述第一芯片包括有源面以及位于所述有源面上的至少一个焊盘，所述第一芯片的有源面设置有粘结层，将所述第一芯片通过所述粘结层倒装在所述介质层上，所述焊盘与所述介质层盲孔对应；在所述第一芯片非有源面的其他侧面制备包覆材料，所述包覆材料包封所述第一芯片；将所述双层剥离结构的上层结构和下层结构进行剥离，得到两个芯片封装结构，所述2CN106783796A权利要求书2/3页上层结构位于所述芯片封装结构上，所述下层结构位于所述载板上；刻蚀所述上层结构以及所述介质层盲孔内的导电材料，露出所述介质层和所述粘结层；刻蚀所述粘结层，形成至少一个粘结层盲孔，所述粘结层盲孔贯穿所述粘结层；在所述介质层盲孔和所述粘结层盲孔内填充导电材料，并在所述介质层上远离所述第一芯片的一侧制备第一重布线层，所述第一重布线层与所述介质层盲孔对应设置；在所述第一重布线层上远离所述介质层的一侧制备焊球，所述焊球与所述第一重布线