多层线路板激光成盲孔的打孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106793572A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611049230.2(22)申请日2016.11.23(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人彭卫红宋建远王淑怡张盼盼(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称多层线路板激光成盲孔的打孔方法(57)摘要本发明公开一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，该多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。本发明的技术方案能够提高制作盲孔厚径比的能力，经测试在盲孔厚径比达到1.4:1时，不会出现盲孔空洞、裂纹问题，因而提高盲孔成孔效果。CN106793572ACN106793572A权利要求书1/1页1.一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。2.如权利要求1所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔的步骤，具体包括：利用CO2激光对多层线路板的过渡层进行第一次打孔处理，以烧蚀穿表层铜形成开孔，并露出基材；利用CO2激光对开孔孔底的基材进行第二次打孔处理，以烧蚀并除去基材；利用CO2激光对开孔的孔壁进行第三次打孔处理，以修整开孔的孔壁；利用CO2激光对开孔的孔壁进行第四次打孔处理，以调整开孔的孔型；利用CO2激光对开孔的孔壁进行第五次打孔处理，以清洗开孔孔底的基材残渣并露出底铜。3.如权利要求2所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光对多层线路板的过渡层进行第一次打孔处理，以烧蚀穿表层铜形成开孔的步骤之后，还包括：继续烧蚀部分厚度的基材的步骤。4.如权利要求3所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述继续烧蚀部分厚度的基材的步骤中，所述基材烧蚀厚度为基材厚度的三分之一。5.如权利要求2至4任一项所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔处理至第五次打孔处理的CO2激光的脉宽及能量逐渐减少。6.如权利要求5所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔处理的CO2激光的脉宽为15，能量为27mj；所述第二次打孔处理的CO2激光的脉宽为15，能量为20mj；所述第三次打孔处理的CO2激光的脉宽为15，能量为20mj；所述第四次打孔处理的CO2激光的脉宽为6，能量为9mj；所述第五次打孔处理的CO2激光的脉宽为6，能量为9mj。7.如权利要求1所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜的步骤中，所述表层铜微蚀厚度为12μm～15μm，所述表层铜保留的厚度为10μm～12μm。8.如权利要求1所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述盲孔的厚径比小于或等于1.4:1。2CN106793572A说明书1/7页多层线路板激光成盲孔的打孔方法技术领域[0001]本发明涉及一种高密度互连印制电路板，尤其涉及一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法。背景技术[0002]目前，多层线路板通常采用普通“盲孔开窗”的技术方案来制作盲孔，该盲孔开窗的一般流程为：前工序→盲孔图形制作→曝光、显影、蚀刻盲孔开窗→褪膜→激光烧蚀内层树脂制作盲孔→后工序。具体的，对于多层线路板来言，在先经过前工序处理的多层线路板制作需要打孔的盲孔图形，然后在多层线路板上对应盲孔图形的位置依次经过曝光、显影及蚀刻盲孔开窗，经过腿模处理后，利用CO2激光烧蚀内层树脂制作盲孔。[0003]上述的方案中，至少存在如下缺点：[0004]1)现有技术中的激光打孔流程步骤较多，持续的时间较长，物料消耗较多，浪费制作成本；[0005]2)采用CO2激光钻孔技术在铜上直接成孔，由于铜箔对CO2吸收率很低，且铜箔厚度较大(12μm)，导致在铜上成孔难度