具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112566389A(43)申请公布日2021.03.26(21)申请号202011247810.9(22)申请日2020.11.10(71)申请人深圳市昶东鑫线路板有限公司地址518105广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园B4栋二楼A(72)发明人班万平刘宝涛(74)专利代理机构合肥律众知识产权代理有限公司34147代理人侯克邦(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板(57)摘要本发明公开了具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，该工艺具体包括如下步骤：开料，将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料，烤板，将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤，内层线路，利用激光刻印机加工内层线路，同时对内层线路进行蚀刻，内层AOI，对内层板材放入自动光学检查机检测，好的产品继续加工，坏的产品返修或者报废回收。本发明所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，能够使溶液能顺利的进入盲孔内，并且充满整个盲孔，保证了高纵横比盲孔的沉铜效果，其次也能够增加沉铜时溶液在高纵横比盲孔内的流动性。CN112566389ACN112566389A权利要求书1/2页1.具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：该方法具体包括如下步骤：步骤一：开料，将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料；步骤二：烤板，将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤；步骤三：内层线路，利用激光刻印机加工内层线路，同时对内层线路进行蚀刻；步骤四：内层AOI，对内层板材放入自动光学检查机检测，好的产品继续加工，坏的产品返修或者报废回收；步骤五：压合，将制作完成且合格的一层板、二层板、三层板、四层板和五层板利用压机压合，形成多层线路板坯料；步骤六：钻孔，将坯料盖上垫板后利用夹具夹持固定，然后利用微型钻机在需要的位置进行钻孔，并且钻孔后对孔径进行逐个检查；步骤七：沉铜，将钻孔后的坯料放置到沉铜装置内进行沉铜；步骤八：平板电镀，将沉铜后的坯料放置到电镀槽内进行电镀步骤九：外层干膜，使用感光性干膜，通过曝光、显影在线路板形成正相抗镀保护图形；步骤十：图形电镀，在已经完成所需图形的线路板坯料上进行电镀；步骤十一：碱性蚀刻，利用碱性蚀刻液进行蚀刻；步骤十二：半成品测试，碱性蚀刻后对坯料进行烘干，形成半成品，对半成品进行测试；步骤十三：阻焊，在半成品的线路板表面上绿油形成阻焊层；步骤十四：文字，通过丝印机在线路板上丝印文字；步骤十五：无铅喷锡，使用无线喷锡(含铅小于0.1％)工艺在线路板外层充当保护层；步骤十六：对成型后的线路板进行依次进行电测、质检、FQA(质量分析)和包装，最终出货。2.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤二中，烤板温度为150℃，烤板时间为4h。3.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤六中，钻孔转速为600r/min。4.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤七中沉铜装置包括有沉铜槽(1)、龙门架(2)、滑块(3)、葫芦机(4)、吊篮(5)、承台座(6)水平震动电机(7)、动力电机(8)、轴座(9)和丝杆(10)。5.根据权利要求4所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述龙门架(2)固定安装在沉铜槽(1)的上部，所述滑块(3)滑动连接在龙门架(2)的外部，所述葫芦机(4)固定安装在滑块(3)的内侧，所述吊篮(5)悬吊在葫芦机(4)的吊绳一端，所述承台座(6)固定安装在沉铜槽(1)的内部底部位置，所述水平震动电机(7)固定安装在承台座(6)的上部，所述动力电机(8)固定安装在龙门架(2)的顶部一侧位置，所述轴座(9)固定安装在龙门架(2)的顶部另一侧位置，所述丝杆(10)的一端与动力电机(8)的输出轴固定连接，且丝杆(10)的另一端与轴座(9)转动连接。6.根据权利要求4所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述丝杆(10)与滑块(3)滑动连接，所述吊篮(5)与水平方向呈三十度倾斜。7.根据权利要求4所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：该沉2CN112566389A权利要求书2/2页铜装置在使用时具体包括如下步骤：S1、将坯料放置到吊篮(5)的内部，然后启动葫芦机(4)将吊篮(5)放置到沉铜槽(1)的内部；S2、启动水平震动电机(7)工作，产生震动力；S3、启动动力电机(8)工作，动力电机(8)