一种PCB板生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109714909A(43)申请公布日2019.05.03(21)申请号201910085802.X(22)申请日2019.01.29(71)申请人广德宝达精密电路有限公司地址242200安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园规划一路9号(72)发明人沈剑祥张仁军魏常军(74)专利代理机构合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119代理人金宇平(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种PCB板生产方法(57)摘要本发明公开了一种PCB板生产方法，包括以下步骤：A、芯板钻孔；B、芯板沉铜；C、芯板电镀，其中盲孔芯板电镀时通过电镀夹具固定在一起，并统一电镀方向；D、芯板蚀刻；E、芯板压合。本发明在原有PCB板生产的基础上进行了改进，有效提高了产品生产的效率和性能。CN109714909ACN109714909A权利要求书1/1页1.一种PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：A、芯板钻孔；B、芯板沉铜；C、芯板电镀，其中盲孔芯板电镀时通过电镀夹具固定在一起，并统一电镀方向；D、芯板蚀刻；E、芯板压合。2.根据权利要求1所述的PCB板生产方法，其特征在于：步骤A中，芯板为1.6-2.0mm厚度的覆铜板。3.根据权利要求1所述的PCB板生产方法，其特征在于：步骤C中，镀铜厚度为45-55um。4.根据权利要求1所述的PCB板生产方法，其特征在于：步骤D中，芯板蚀刻时放板方向为预先限定方向。5.根据权利要求1所述的PCB板生产方法，其特征在于：步骤D中，芯板蚀刻后线宽公差全部为正公差。6.根据权利要求1-5任意一项所述的PCB板生产方法，其特征在于：步骤E中，芯板压合时采用四边铆合定位。2CN109714909A说明书1/2页一种PCB板生产方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种PCB板生产方法。背景技术[0002]现有的多层板制造技术在面对多层盲埋孔制作时往往很难在相同条件下完成电镀、蚀刻等关键制程，同时在面对严格电阻控制要求的情况下很难在已完成工程设计阶段后在制程过程中精确控制线路导线的电阻值；特别是在多层线路串并联下，多节点电阻值差值超规格或者临界极限影响最后产品性能。发明内容[0003]为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种PCB板生产方法，有利于实现电阻值的精确控制。[0004]本发明提出的一种PCB板生产方法，包括以下步骤：[0005]A、芯板钻孔；[0006]B、芯板沉铜；[0007]C、芯板电镀，其中盲孔芯板电镀时通过电镀夹具固定在一起，并统一电镀方向；[0008]D、芯板蚀刻；[0009]E、芯板压合。[0010]优选地，步骤A中，芯板为1.6-2.0mm厚度的覆铜板。[0011]优选地，步骤C中，镀铜厚度为45-55um。[0012]优选地，步骤D中，芯板蚀刻时放板方向为预先限定方向。[0013]优选地，步骤D中，芯板蚀刻后线宽公差全部为正公差。[0014]优选地，步骤E中，芯板压合时采用四边铆合定位。[0015]本发明在原有PCB板生产的基础上进行了改进，有效提高了产品生产的效率和性能。多层的PCB板生产时需要对多个芯板进行处理，芯板依次进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻和压合的处理，由于芯板较薄，通过电镀夹具固定盲孔芯板，有利于减少PCB的板损，为了解决电镀存在不均匀的问题，本发明通过统一电镀方向，使芯板电镀后有相同的变化趋势，在后期压合的过程中能够实现相同铜厚的位置上下层一一对应，铜厚均匀性不同层次保持一致，有利于提高产品精度，减少电阻偏差。具体实施方式[0016]下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0017]本发明提出的一种PCB板生产方法，包括以下步骤：3CN109714909A说明书2/2页[0018]A、芯板钻孔；[0019]B、芯板沉铜；[0020]C、芯板电镀，其中盲孔芯板电镀时通过电镀夹具固定在一起，并统一电镀方向；[0021]D、芯板蚀刻；[0022]E、芯板压合。[0023]多层的PCB板生产时需要对多个芯板进行处理，芯板依次进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻和压合的处理，芯板压合需要与铜箔等材料配合，由于芯板较薄，通过电镀夹具固定盲孔芯板，有利于减少PCB的板损，为了解决电镀存在不均匀的问题，本发明通过统一电镀方向，使芯板电镀后有相同的变化趋势，在后期压合的过程中能够实现相同铜厚的位置上下层一一对应，铜厚均匀性不同层次保持一致，有利于提高