一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法.pdf
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一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法.pdf
本发明涉及微电子产业中电路板制造的应用领域,具体地说是一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法,适用于高密度电路板铜电镀及相关电镀设备制造。该方法通过调整电镀液对流方式以达到添加剂最佳的吸附效果,将喷流器安装在具有程序化控制功能的转动装置上,通过控制喷射角度及对应时间来调节电镀液对流方式,从而建立与电镀液相匹配的对流方式,以达到最佳的电镀填充效果。本发明可以降低电镀工艺中电镀液成分的复杂性和依赖性,减少电镀液成本,同时降低添加剂监控、分析和补加的难度,提高工艺的可控性和稳定性。
一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法.pdf
本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法;属于电路板生产工艺技术领域;其技术要点包括下述步骤:(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜;(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影;(3)蚀刻盲孔内铜层;(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡,去掉板面的干膜并清洗干净、烘干,用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7~12μm;(5)化学沉铜、重电镀填盲孔;本发明旨在提供一种加工效率高、成本低,且重工电路板质量好、可靠性高,可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路
一种高深径比盲孔铜填充电镀液及其制备方法.pdf
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种高深径比盲孔填充电镀液及其制备方法。一种高深径比盲孔铜填充的电镀液及其制备方法,所述电镀液由质量配比如下的组分组成:铜盐165~210g/L,硫酸70~125g/L,氯化钾20~60mg/L,络合剂2.0~5.0g/L,加速剂JL‑150~200mg/L,健那绿B10~50mg/L。加速剂JL‑1为一种复合型加速剂,由2‑S‑硫脲丙磺酸钠,聚乙二醇,甲壳胺组成。该电镀液可用于线路板盲孔的电镀,电镀液的稳定性好;具有较强的深镀能力,填孔率95%以上;制备工艺生产效率高
盲孔电镀填孔方法及电路板.pdf
本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法,用于填充电路板上的盲孔,所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤:将所述电路板浸入预浸液中,以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上;将所述电路板浸入电镀液中,并引导所述电路板周围的所述电镀液流动,所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行;对所述电路板进行电镀,以使所述盲孔填充有金属柱体,所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法,具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点
盲孔电镀填孔方法和电路板.pdf
本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔,包括:获取盲孔的尺寸参数;根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数;将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔,使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法,操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快,盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内,无需对板面上的镀层进行减薄处理,可保证板面上镀层的均匀性,避免蚀刻后线路出现品质问题,电路板高频信号的传输性能好,同时,提高了电路板的生产效率。