一种层间对准高要求盲孔板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108012407A(43)申请公布日2018.05.08(21)申请号201711321500.5H05K1/11(2006.01)(22)申请日2017.12.12H05K3/46(2006.01)H05K3/40(2006.01)(71)申请人惠州市金百泽电路科技有限公司地址516081广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路申请人西安金百泽电路科技有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司(72)发明人刘敏李敬虹贺超陈春白建国(74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公司44218代理人潘丽君(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种层间对准高要求盲孔板制作方法(57)摘要本发明公开了一种层间对准高要求盲孔板制作方法，所述制作方法包括步骤S1，开料烤板；步骤S2，电路板基板钻孔；步骤S3，盲孔层制作；步骤S4，内层线路层压；步骤S5，外层线路制作。本发明通过提高内层电路板基板之间的对准度，减少层偏问题，减少制作过程中增加设备造成的成本增加，并通过提高层间对准的准确度从而提高品质良率。CN108012407ACN108012407A权利要求书1/1页1.一种层间对准高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述制作方法步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板并烘烤，即得电路板基板；步骤S2，电路板基板钻孔：所述电路板基板分为内层电路板基板和外层电路板基板，所述内层电路板基板分别钻盲孔层孔、内层外围靶孔、内层定位孔和内层对位孔，所述外层电路板基板分别钻外层外围靶孔、外层定位孔和外层对位孔；步骤S3，盲孔层制作：所述内层电路板基板表面进行镀铜，所述内层电路板基板包括内层电路板基板A面和内层电路板基板B面，所述内层电路板基板A面蚀刻盲孔线路，所述内层电路板基板B面用抗蚀层保护；步骤S4，内层线路层压：对步骤S2所述内层对位孔的PP进行开窗，所述内层电路板基板通过所述内层对位孔确保板间对齐后进行层压，即得层压内层线路；步骤S5，外层线路制作：所述外层线路基板通过外层对位孔与层压内层线路的内层对位孔对位，并蚀刻外层线路。2.根据权利要求1所述的一种层间对准高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述步骤S2制备的内层对位孔的个数至少为4个，外层对位孔的个数至少为4个。3.根据权利要求2所述的一种层间对准高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述内层对位孔和外层对位孔的直径均≥1mm。4.根据权利要求1所述的一种层间对准高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述步骤S3对内层电路板基板蚀刻内层线路前测量菲林涨缩，所述菲林涨缩范围为±1mil。2CN108012407A说明书1/4页一种层间对准高要求盲孔板制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体是指一种层间对准高要求盲孔板制作方法。背景技术[0002]随着电路产品的工艺要求越来越高，对于盲孔板层间对准度的要求更高，对于这类板的制作，行业采用制作图形与孔位靶标和在电路板次层上制作靶标，首先分别在每层PCB线路上制作图形和孔位靶标，然后在上述制作完图形的PCB线路板上用冲孔机对所述孔位靶标进行识别并打靶，另外一层线路用冲出靶孔进行对位，但冲出来的靶孔不是特别正会导致另外一层对偏。在电路板次层上制作靶标，层压后将覆盖在次层靶标上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层靶标进行对位，用上述次层靶标进行盲孔对接开窗，进行激光钻孔，增加设备流程，增加成本，且良品率低。发明内容[0003]本发明的目的是提供一种层间对准高要求盲孔板制作方法，提高内层电路板基板之间的对准度，减少层偏问题，减少制作过程中增加设备造成的成本增加，并通过提高层间对准的准确度从而提高品质良率。[0004]本发明可以通过以下技术方案来实现：本发明公开了一种层间对准高要求盲孔板制作方法，所述制作方法步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板并烘烤，即得电路板基板；所述电路板基板经过烘烤后可消除基板的内应力，在后续层压加工过程中可避免内应力作用导致基板出现过大范围的涨缩；步骤S2，电路板基板钻孔：所述电路板基板分为内层电路板基板和外层电路板基板，所述内层电路板基板分别钻盲孔层孔、内层外围靶孔、内层定位孔和内层对位孔，所述外层电路板基板分别钻外层外围靶孔、外层定位孔和外层对位孔；所述内层电路板基板钻盲孔层孔方便定位制作盲孔层线路，内层外围靶孔和内层定位孔用于内层电路板基板之间线路对位提高线路对位准度，并通过内层对位孔保证内层电路板基板之间对位整齐以便进行后续加工步骤；所述外层电路板基板通过钻外层外围靶孔和外层定位孔对准内层电路板基板的线路，同时通过外层对位孔与内层对位孔对位，使外层电路板基板与内层电路板基