一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114466532A(43)申请公布日2022.05.10(21)申请号202111651341.1(22)申请日2021.12.31(71)申请人沪士电子股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号(72)发明人吴方军张寅卿杨志刚(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224专利代理师董建林(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板(57)摘要本发明公开了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板,其中，制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；其中奇数层盲孔板是通过上述制备方法获得。本发明能够获得结构对称的奇数层盲孔板。CN114466532ACN114466532A权利要求书1/2页1.一种奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，包括以下步骤：获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。2.根据权利要求1所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述预处理各内层基板包括：逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。3.根据权利要求2所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述采用获取的半固化基板和预处理后的各内层基板制备两张子板包括以下步骤：将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成一张子板；将获取的X+1张半固化基板与X张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成另一张子板。4.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述X与所述N相等。5.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述分别加工处理制备的两张子板包括以下步骤：分别在两张子板上开设预设的孔Ⅰ；在各孔Ⅰ的表面镀铜；在表面镀铜的孔Ⅰ内填满树脂；分别在各子板的上下表层表面镀铜箔；分别在各子板的一个镀铜箔的表层表面上蚀刻预设的辅助定位线路。6.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板包括以下步骤：将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；将半固化基板和两张子板压合成O板；在压合成的O板上开设预设的孔Ⅱ；在各孔Ⅱ的表面镀铜；在表面镀铜的孔Ⅱ内填满树脂；分别在O板的上下表面上刻蚀预设的外层路线；将阻焊油墨印刷在O板的上下表面；将O板铣出所需外型，获得奇数层盲孔板。7.一种奇数层盲孔板，其特征是，通过权利要求1‑6任一项所述的奇数层盲孔板的制备方法制成。8.根据权利要求7所述的奇数层盲孔板，其特征是，包括两张结构相同的子板和第一半2CN114466532A权利要求书2/2页固化基板，所述第一半固化基板设置在两张子板之间，各子板包括多层内层基板和多层半固化基板；所述各内层基板和各半固化基板交错相间叠放；所述半固化基板比内层基板多一层。9.根据权利要求7所述的奇数层盲孔板，其特征是，所述内层基板双面镀铜。10.根据权利要求8所述的奇数层盲孔板，其特征是，所述奇数层盲孔板的上下表层表面均度有铜箔。3CN114466532A说明书1/5页一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板技术领域[0001]本发明涉及奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板，属于印制电路板技术领域。背景技术[0002]随着计算器网络的不断发展，各行各业对计算器网络的核心路由器及核心交换机的需求越来越高。为了实现高密互连，盲孔板设计应运而生。[0003]盲孔板能够两面贴件，相对于单板贴件，其接口密度提升了一倍，不仅能够降低背钻残留铜的影响，还能够保证信号完整性。[0004]目前大部分的盲孔板设计均为偶数层对称子板设计，但是也有部分设计为奇数层非对称子板，