一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106376186A(43)申请公布日2017.02.01(21)申请号201610816903.6(22)申请日2016.09.12(71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址518102广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(72)发明人李清春刘羽陆玉婷付凤奇(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268代理人王永文刘文求(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法(57)摘要本发明公开一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。本发明的制作方法，其主要技术方案是把位于同一层别的线路和盲孔对位工具系统统一，有捆绑锚定作用，结合曝光机，使得任意层盲孔互联HDI产品盲孔和线路层整体对准度得到大幅提升。相对于常规用的两种对位系统，本发明减少对准度的误差来源，可以提升任意层互联PCB盲孔与线路层整体对准度，同时将每层线路和盲孔的对位系统锁定在同一线路层面上，具有捆绑锚定作用，所以最终的ELIC（任意层互联）产品整体对准度更高。CN106376186ACN106376186A权利要求书1/2页1.一种可提高盲孔和线路层对准度的互联PCB制作方法，其特征在于，包括步骤：S1、裁板：将覆铜板裁切成所需尺寸；S2、内钻：在覆铜板上制作内钻孔；S3、内层激光钻孔：以内钻孔为定位孔进行内层激光钻孔；S4、内层填孔减铜：进行内层填孔减铜；S5、内层线路制作：根据内钻孔制作内层线路；S6、压合：在覆铜板上下表面压合铜箔；S7、外层激光钻孔：以铜箔上的盲孔靶标作为定位孔进行外层激光钻孔；S8、外层填孔减铜：进行外层填孔减铜；S9、外层线路制作：以铜箔上的线路靶标制作外层线路；S10、阻焊：进行阻焊处理；S11、表面处理：进行表面处理；S12、后工序：最后进行后工序，完成制作。2.根据权利要求1所述的可提高盲孔和线路层对准度的互联PCB制作方法，其特征在于，具体包括：T1、裁板：将覆铜板裁切成所需尺寸；所述覆铜板包括基板以及设置于基板两侧的L3层和L4层铜箔；T2、内钻：在覆铜板上制作内钻孔；T3、第一次激光钻孔：以内钻孔为定位孔进行第一次激光钻孔；T4、第一次填孔减铜：进行第一次填孔减铜；T5、第一次线路制作：根据内钻孔制作内层线路；T6、第一次压合处理：使用铜箔在覆铜板上下表面进行第一次压合处理，使在L3层上方形成L2层铜箔，在L4层下方形成L5层铜箔；T7、第二次激光钻孔：以L3层和L4层铜箔上的盲孔靶标作为定位孔进行第二次激光钻孔；T8、第二次填孔减铜：进行第二次填孔减铜；T9、第二次线路制作：分别以L3层和L4层铜箔上的线路靶标制作L2层和L5层的线路；T10、第二次压合处理：使用铜箔在覆铜板上下表面进行第二次压合处理，使在L2层上方形成L1层铜箔，在L5层下方形成L6层铜箔；T11、第三次激光钻孔：以L2层和L5层铜箔上的盲孔靶标作为定位孔进行第三次激光钻孔；T12、第三次填孔减铜：进行第三次填孔减铜；T13、第三次线路制作：分别以L2层和L5层铜箔上的线路靶标制作L1层和L6层的线路；T14、阻焊：进行阻焊处理；T15、表面处理：进行表面处理；T16、后工序：最后进行后工序，完成制作。3.根据权利要求1所述的互联PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S7中，预先在铜箔上烧蚀盲孔靶标。4.根据权利要求1所述的互联PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，预先在铜箔上2CN106376186A权利要求书2/2页烧蚀线路靶标。5.根据权利要求3所述的互联PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S7中，在烧蚀盲孔靶标时，同时烧蚀一个包含线路靶标的预定区域，并将该预定区域的铜箔烧除，形成无铜区。6.一种互联PCB，其特征在于，采用如权利要求1~5任一项所述的制作方法制成。3CN106376186A说明书1/5页一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法技术领域[0001]本发明涉及互联PCB领域，尤其涉及一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。背景技术[0002]在PCB制作过程中，任意层互联（ELIC）PCB产品，其盲孔对位工具和线路对位工具一般有两种：1.以压合铣靶的靶孔作为该层激光钻孔和线路的对位工具；2.采用压合铣靶的靶孔作为该层线路的对位工具，激光钻孔用内靶标对位，内靶标采用压合铣靶的靶孔对位，靶内靶标预先烧出。[0003]采用第一种对位方式盲孔和线路很容易偏位，尤其是高阶HDI（高密度互联）PCB产品；采用第二种方法盲孔对准度有一定提升，但线路沿用压合铣靶的靶孔，