5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112969286A(43)申请公布日2021.06.15(21)申请号202110008152.6(22)申请日2021.01.05(71)申请人东莞市朝行天下通信科技有限公司地址523000广东省东莞市南城街道莞太路南城段347号106室(72)发明人马凯(74)专利代理机构东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44389代理人冯思婷(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图7页(54)发明名称5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法(57)摘要本发明公开了一种5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法，其中，5G天线PCB模块盲孔加工设备包括：一基板，用于定位5G天线PCB模块；一导柱，设于基板上；一防弯压板，活动安装在导柱上，且该防弯压板的下端面覆盖5G天线PCB模块；一活动磁块，活动安装在防弯压板上；其中，贯穿防弯压板上、下端面设有若干盲孔加工通道；一红外测距模组，对应盲孔加工通道与活动磁块连接；一打盲孔装置，对应盲孔加工通道设置在防弯压板上方。解决了5G天线PCB模组易折弯变形、排屑困难、以及振刀问题；先钻防碰槽后钻盲孔，其产生的防碰槽则通过塑料填充环来填补，并通过环氧树脂自身极强的粘结性能，粘合塑料填充环、防碰槽，从而实现5G天线PCB模块的盲孔加工。CN112969286ACN112969286A权利要求书1/2页1.一种5G天线PCB模块盲孔加工设备，包括：一基板，用于定位5G天线PCB模块；一导柱，设于所述基板上；一防弯压板，活动安装在所述导柱上，且该防弯压板的下端面覆盖所述5G天线PCB模块；一活动磁块，活动安装在所述防弯压板上；其中，贯穿所述防弯压板上、下端面设有若干盲孔加工通道；一红外测距模组，对应所述盲孔加工通道与所述活动磁块连接；一打盲孔装置，对应所述盲孔加工通道设置在所述防弯压板上方。2.根据权利要求1所述5G天线PCB模块盲孔加工设备，其特征在于，所述活动磁块下端面设有容置槽，所述红外测距模组对应所述盲孔加工通道设置在该容置槽中与所述活动磁块固定连接。3.根据权利要求1所述5G天线PCB模块盲孔加工设备，其特征在于，所述防弯压板下端面设有横向定位框，所述横向定位框用于包围所述5G天线PCB模块外周沿。4.根据权利要求3所述5G天线PCB模块盲孔加工设备，其特征在于，贯穿所述横向定位框内外壁面壁面设有若干泄压气孔。5.根据权利要求1所述5G天线PCB模块盲孔加工设备，其特征在于，所述打盲孔装置包括一机械手；一旋转驱动装置，与所述机械手连接；一刀具安装部，其首端与所述旋转驱动装置连接；一打盲孔刀具，安装在所述刀具安装部中并从所述刀具安装部的末端伸出；一抽气管道，与所述机械手连接，且其末端朝向所述打盲孔刀具；一抽气装置，与所述抽气管道的首端连通，用于通过所述抽气管道吸取所述打盲孔刀具在打盲孔过程中产生的废屑。6.一种5G天线PCB模块盲孔加工方法，其特征在于，包括：钻防碰槽，用于提供刀具安装部末端伸入的预留位；打盲孔刀具于所述防碰槽中心钻盲孔，同时抽气装置通过抽气管道吸取所述打盲孔刀具在钻盲孔过程中产生的废屑；向所述盲孔内壁镀上第一导电层；对应所述防碰槽安装预先在其内孔壁面镀有第二导电层的塑料填充环，用于填补所述防碰槽提供的预留位；向所述盲孔塞入至少填满所述盲孔、塑料填充环内孔的环氧树脂，经烘烤、研磨后对所述环氧树脂的上表面镀上第三导电层。7.根据权利要求6所述5G天线PCB模块盲孔加工方法，其特征在于，在打盲孔刀具于所述防碰槽中心钻盲孔时，还包括：根据所述盲孔的设计孔深获取初钻孔行程、及余量行程，所述初钻孔行程表征所述打盲孔刀具在初步钻盲孔时钻入的深度，所述余量行程表征所述打盲孔刀具在初步钻盲孔后未转入的余量，所述初钻孔行程及余量行程相加与所述设计孔深相等；所述打盲孔刀具往下钻入所述初钻孔行程后复位；2CN112969286A权利要求书2/2页通过红外测距模组获取所述盲孔的测量孔深，判断所述测量孔深是否与所述初钻孔行程相等，所述测量孔深表征所述盲孔当前时刻的孔深；若是，所述打盲孔刀进一步往下钻入所述余量行程；若否，根据所述测量孔深获取误差行程，所述误差行程为所述初钻孔行程与所述测量孔深的差值；根据所述误差行程获取修正行程，所述修正行程表征所述误差行程与所述余量行程之和；所述打盲孔刀进一步往下钻入所述修正行程。8.根据权利要求7所述5G天线PCB模块盲孔加工方法，其特征在于，在所述打盲孔刀具往下钻入所述初钻孔行程后复位的过程中，还包括：所述打盲孔刀具往下钻入所述初钻孔行程的i/n后复位，其中i＝1，2，3…n；重复执行上述过程，每次执行完成后i的取值加1，直至i＝n。9