埋铜块电路板及其制备方法.pdf
瀚玥****魔王
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埋铜块电路板及其制备方法.pdf
本申请提供一种埋铜块电路板及其制备方法。上述的埋铜块电路板的制备方法,包括:对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作,以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽;采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作,以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽;对铜块进行开槽操作,以使所述铜块形成有多个铜块内环槽;按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠,并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽,以形成待压合板;对所述待压合板进行热压操作,以得到埋铜块电路板;其中,所述黏胶介质层的厚度与所述铜
埋铜块印制电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种埋铜块印制电路板,其包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层,所述底部线路层开设有容置槽,所述容置槽内设置有散热铜块,所述顶部线路层开设有盲孔,所述盲孔底部与所述散热铜块连接。电路板内部埋有散热铜块,顶部线路层与散热铜块之间通过盲孔连接,器件可直接与激光盲孔、散热铜块焊接,使得散热基板整体散热和导热效果大幅提高,适用于大功率器件的散热,通过盲孔与散热铜块连接,大功率器件的热量可及时散开,提高了器件的稳定性和可靠性。还公开了一种制作埋铜块印制电路板的方法,其制作工艺简单,条件温和,制
电路板埋铜块盲槽制作方法.pdf
本发明公开了一种电路板埋铜块盲槽制作方法,包括如下步骤:在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜;将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置遮挡,将感光抗蚀膜其他位置通过光线照射发生聚合反应;将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除,露出铜面;在铜面上喷洒蚀刻液,蚀刻出盲槽。通过采用聚合反应后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分,通过蚀刻方式能很好地控制盲槽的深度,且利用蚀刻的均匀性,蚀刻后的盲槽壁面平整,从而解决了传统采用数控机床加工的盲槽底部铣刀印问题,提升后期的发热元器件散热效果,彻底解决铣槽
二阶埋铜块电路板的加工方法.pdf
本发明涉及一种二阶埋铜块电路板的加工方法,包括步骤:提供多个基板,并在至少部分多个基板的表面形成内层线路;将多个基板层叠设置并进行压合,以形成中间压合层;在中间压合层的表面形成贯穿中间压合层中最外层的基板的第一盲孔,对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱;在中间压合层相对的两个表面分别形成印制线路;在中间压合层的表面开设通槽,并将铜块卡入通槽;在中间压合层相对的两个表面分别压制铜箔;在铜箔外表面与第一导电柱相对的位置形成第二盲孔,对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱,并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连
一种埋铜块电路板的制作方法.pdf
本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法,涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度,该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上,避免了板面残胶现象;再通过对电路板上下板面进行减铜处理,使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度,该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板,以便于对埋铜块的上下表面进行清胶;最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理,以去除埋铜块上下表面的胶体,同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率,还同时避免了埋铜块电路板