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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115802614A(43)申请公布日2023.03.14(21)申请号202211476752.6(22)申请日2022.11.23(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地(72)发明人赵玉梅杨溥明刘海员秦本鑫(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图4页(54)发明名称埋铜块电路板及其制备方法(57)摘要本申请提供一种埋铜块电路板及其制备方法。上述的埋铜块电路板的制备方法,包括:对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作,以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽;采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作,以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽;对铜块进行开槽操作,以使所述铜块形成有多个铜块内环槽;按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠,并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽,以形成待压合板;对所述待压合板进行热压操作,以得到埋铜块电路板;其中,所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。CN115802614ACN115802614A权利要求书1/2页1.一种埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作,以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽;采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作,以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽;对铜块进行开槽操作,以使所述铜块形成有多个铜块内环槽;按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠,并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽,以形成待压合板;对所述待压合板进行热压操作,以得到埋铜块电路板;其中,所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,在所述对多块芯板进行开槽操作,以使多块所述芯板均形成有埋铜槽之前,所述埋铜块电路板制备方法还包括以下步骤:将基材进行开料操作,以得到基板;将所述基板进行内层线路印刷,以得到所述芯板。3.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,在所述对所述待压合板进行压合操作,以得到埋铜块电路之后,还包括以下步骤:对所述埋铜块电路板进行钻孔操作;对钻孔后的所述埋铜块电路板进行沉铜操作;对沉铜后的所述埋铜块电路板进行图像转移操作;对图像转移后的所述埋铜块电路板进行表面处理操作;将表面处理后的所述埋铜块电路板进行成型操作,以得到成品电路板。4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,在所述对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作,以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽之后,以及在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作,以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽之前,还包括以下步骤:对多块所述芯板和所述介质层模具板进行清洁操作。5.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作,以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽,以及在所述对铜块进行开槽操作,以使所述铜块形成有多个铜块内环槽之前,还包括以下步骤:将铜材通过模具冲压成型,以得到所述铜块。6.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,所述铜块内环槽的槽宽为0.15±0.01mm。7.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,所述黏胶介质层为PP树脂层。8.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,所述第二埋铜槽的槽口周缘与所述铜块的最大周缘形成有第一间距,所述第一间距为0.1mm。9.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法,其特征在于,所述热压操作的温度为160℃‑180℃。2CN115802614A权利要求书2/2页10.一种埋铜块电路板,其特征在于,采用权利要求1‑9中任一项所述的埋铜块电路板的制备方法进行制备。3CN115802614A说明书1/10页埋铜块电路板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电路板领域,特别是涉及一种埋铜块电路板及其制备方法。背景技术[0002]随着电子产品的精细化发展,市场中对在有限的散热区域内散热要求越来越高,埋铜块电路板由于铜块的散热性能良好越来越受市场青睐.埋铜块电路板是指在局部区域嵌入铜块来加强基板的散热性能的一种PCB板,通常应用在有高散热需求的基板(例如新能源汽车电源管理系统的充放电模块,通讯基站上的运行主板)中,通常搭配有高密度的辅助散热孔。但是目前的埋铜块电路