一种智能功率模块及其制备方法.pdf
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一种智能功率模块及其制备方法.pdf
本发明涉及一种智能功率模块及其制备方法,该方法主要包括以下步骤:在所述金属基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块,接着形成绝缘层以及电路布线结构,接着在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚,然后形成第一导热密封胶层、第一隔热密封胶层以及第二导热密封胶层以密封上述金属基底,然后在每个功率元件的上方均形成一盲孔,并将一散热块紧密嵌入到所述盲孔中,最后去除部分的所述第一导热密封胶层,以裸露所述金属基底的部分下表面。本发明的制备方法有效减少了智能功率模块的尺寸,且制备的智能功率模块的综合性能优异。
智能功率模块和智能功率模块的制备方法.pdf
本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法,通过在电路基板上设置绝缘层,在绝缘层上设置电路布线层,通过等离子清洗设备对电路布线层的表面进行清洗,进而在电路布线层上形成第一等离子层,电路元件配置于电路布线层,多个引脚与电路布线层电性连接;从而通过密封本体包裹设置电路元件的电路基板时,基于第一等离子层的等离子活性作用,提高密封本体与电路布线层的结合力,使得密封本体紧密包裹电路基板;通过等离子清洗设备对电路布线层的表面进行等离子清洗,不会在电路布线层的表面残留异物,进而能够提高密封本体与电路基板的结合力
一种半导体功率器件模块基板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种半导体功率器件模块基板及其制备方法,属于半导体材料技术领域。为了解决现有的散热和电阻率不好的问题,提供一种半导体功率器件模块基板及其制备方法,该模块基板主要由以下质量百分比的原料制成:碳化硅粉末:90.0wt%~99.9wt%;纯金属粉末:0.03wt%~0.3wt%;表面具有钝化层的铝粉末:0.07wt%~9.7wt%;所述钝化层为氧化铝;该方法将上述原料加入到加压模具内,然后进行轧制成型,得到相应的模块基板。本发明能够达到兼具较好的热传导性和高电阻率以及良好的绝缘性能;还能够使模块基板具
一种微气孔功率电子模块及其制备方法.pdf
本发明公开了一种微气孔功率电子模块及其制备方法,所述微气孔功率电子模块通过在真空回流炉中的回流工序将半导体芯片与所述衬底的第一金属表面进行焊接,然后再将所述金属基板与所述衬底的第二金属表面进行焊接、所述衬底的第一金属表面分别与功率端子和与所述信号引线进行焊接,制得的微气孔功率电子模块的焊接层气孔率小于2%,且无大气孔,产品性能好;使用该制备方法制备功率电子模块,焊接后没有助焊剂残留,产品无需清洗,省去了清洗费用和清洗工艺,相应的降低了生产成本和设备维护成本,并且不会对环境造成污染。
智能功率模块和智能功率模块的制造方法.pdf
本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法,采用形成整体的引线框架,引脚与框架本体连接,且采用通过金属线连接的方式将电路基板和框架本体连接,从而在IPM模块制造过程中不必如现有技术中需要将放置其在封装模具中,以为电路基板在注塑过程中提供支撑力,而是采用金属线的方式将引线框架与电路基板连接,这就避免了现有技术中的在注塑过程中,由于注塑材料如液态的高压树脂在注入时对电路基板产生压迫使得引脚和电路基板间产生应力,带来电路基板的绝缘层介质分层的现象,最终使得整个IPM模块制造失败导致降低制造良率。因此本发