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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108847409A(43)申请公布日2018.11.20(21)申请号201810661841.5(22)申请日2018.06.25(71)申请人张军地址215000江苏省苏州市相城区元和阳澄湖中路168号305室(72)发明人张军(74)专利代理机构苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32295代理人仲崇明(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L23/367(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图1页(54)发明名称一种智能功率模块及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种智能功率模块及其制备方法,该方法主要包括以下步骤:在所述金属基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块,接着形成绝缘层以及电路布线结构,接着在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚,然后形成第一导热密封胶层、第一隔热密封胶层以及第二导热密封胶层以密封上述金属基底,然后在每个功率元件的上方均形成一盲孔,并将一散热块紧密嵌入到所述盲孔中,最后去除部分的所述第一导热密封胶层,以裸露所述金属基底的部分下表面。本发明的制备方法有效减少了智能功率模块的尺寸,且制备的智能功率模块的综合性能优异。CN108847409ACN108847409A权利要求书1/2页1.一种智能功率模块的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:1)提供一金属基底,在所述金属基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块,每个所述条形凸起均具有两个倾斜侧表面,所述倾斜侧表面与所述条形凸块的底面的夹角均为30°-60°,在每个所述倾斜侧表面形成多个凹槽;2)接着在所述金属基底的下表面形成多个呈阵列排布的凹孔;3)接着在所述金属基底的上表面沉积绝缘材料以形成一绝缘层,部分的所述绝缘层覆盖每个所述凹槽的底表面和侧表面;4)形成多个金属凸块,每个所述金属凸块嵌入到相应的所述凹槽中,以形成一电路布线结构;5)在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚;6)将装配有电子元件和引脚的所述金属基底置于模具中,首先注入一定量的导热型树脂材料,以形成第一导热密封胶层,所述第一导热密封胶层充满所述凹孔,且所述第一导热密封胶层仅覆盖所述金属基底的下端部,接着注入一定量的隔热型树脂材料,以形成第一隔热密封胶层,所述第一隔热密封胶层铺设在所述第一导热密封胶层上,所述第一隔热密封胶层完全覆盖所述条形凸块以及所述电子元件,且所述第一隔热密封胶层覆盖部分的所述引脚;然后注入一定量的导热型树脂材料,以形成第二导热密封胶层,所述第二导热密封胶层铺设在所述第一隔热密封胶层上;7)去除部分的所述第一隔热密封胶层和所述第二导热密封胶层,以在该些电子元件中的每个功率元件的上方均形成一盲孔,每个所述盲孔的底表面与相应的所述功率元件的顶表面相互平行,然后将一散热块紧密嵌入到所述盲孔中,使得所述散热块的底面与所述功率元件的顶表面之间的隔热密封胶层的厚度小于200微米;8)去除部分的所述第一导热密封胶层,以裸露所述金属基底的部分下表面。2.根据权利要求1所述的智能功率模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤1中,所述金属基板的材质为铝、铜和不锈钢中的一种,通过切割工艺形成所述条形凸块,通过湿法刻蚀或干法刻蚀形成所述凹槽,所述凹槽的深度为100-200微米。3.根据权利要求1所述的智能功率模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤2中,通过湿法刻蚀或干法刻蚀形成所述凹孔,所述凹孔的深度为0.5-1毫米,所述凹孔的直径为1-2毫米,相邻所述凹孔的间距为3-5毫米。4.根据权利要求1所述的智能功率模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤3中,通过PECVD法沉积氮化硅、氮化硼或碳化硅以形成所述绝缘层,或者通过ALD法沉积氧化铝以形成所述绝缘层,所述绝缘层的厚度为40-80微米。5.根据权利要求1所述的智能功率模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤4中,金属凸块的材质铜,通过冲压或切割工艺形成多个所述金属凸块,所述金属凸块的厚度为200-300微米。6.根据权利要求1所述的智能功率模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤5中,所述电子元件通过倒装工艺安装在所述电路布线结构上,所述引脚通过焊接工艺安装在所述电路布线结构中的引脚焊盘上。7.根据权利要求1所述的智能功率模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤5中,所述导热型树脂材料按照重量百分比计算包括以下组分:ABS树脂20-30份,PBT树脂30-40份,聚2CN108847409A权利要求书2/2页碳酸酯10-20份,聚酰胺5-15份,氧化铝粉末3-8份,氮化硼粉末2-6份,氧化镁粉末1-6份,氮化硅粉末2-5份,碳化硅粉末2-6份;所述隔热型树脂材料按照重量百分比计算包括以下组分:ABS树脂20-30份,PB