智能功率模块和智能功率模块的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112331643A(43)申请公布日2021.02.05(21)申请号202011123189.5H01L21/50(2006.01)(22)申请日2020.10.20H01L21/56(2006.01)(71)申请人广东汇芯半导体有限公司地址528000广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一(72)发明人杨忠添(74)专利代理机构深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)44719代理人唐文波(51)Int.Cl.H01L25/16(2006.01)H01L21/98(2006.01)H01L23/495(2006.01)H01L23/498(2006.01)H01L23/31(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图6页(54)发明名称智能功率模块和智能功率模块的制造方法(57)摘要本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，采用形成整体的引线框架，引脚与框架本体连接，且采用通过金属线连接的方式将电路基板和框架本体连接，从而在IPM模块制造过程中不必如现有技术中需要将放置其在封装模具中，以为电路基板在注塑过程中提供支撑力，而是采用金属线的方式将引线框架与电路基板连接，这就避免了现有技术中的在注塑过程中，由于注塑材料如液态的高压树脂在注入时对电路基板产生压迫使得引脚和电路基板间产生应力，带来电路基板的绝缘层介质分层的现象，最终使得整个IPM模块制造失败导致降低制造良率。因此本发明的IPM模块基于引线框架的结构避免了注塑过程中的上述问题，有效的提升了IPM模块的制造良率。CN112331643ACN112331643A权利要求书1/2页1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括框架本体和设置于框架本体周边的引脚，所述框架本体的中心设置有留空的安装空位；电路基板，所述电路基板的表面设置有布线层，所述电路基板设置于所述安装空位，与所述引线框架通过金属线电连接；电路元件，所述电路元件配置于所述布线层；密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的电路基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述框架本体有上还配置有电子线路，并设置有与所述电子线路电连接的驱动IC和被动器件。3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述框架本体设置有多个焊盘，所述驱动IC和所述被动器件安装于所述焊盘上；所示框架本体还设置有由多个键和区形成的键合部，所示布线层与所述键合部通过所述金属线电连接。4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封层包括相互连接的第一密封层和第二密封层，所述第一密封层设置于所述引线框架的除所述安装空位剩余的部分，所述引线框架安装所述驱动IC和所述被动元件的一面位于所述第一密封层的表面，所述第一密封层在周缘设置有向上突出的侧壁，所述侧壁与所述引线框架以及所述电路基板形成安装腔室，所述第二密封层设置于所述安装腔室内；所述第二密封层硬度比所述第一密封层材质硬度低。5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封层的位于所述引脚的侧面在安装所述引脚处从分别朝向所述密封层的表面和底面向内倾斜，以形成第一脱模斜面，所述第一脱模斜面与上下方向的竖直面之间形成的角度为2°至9°；所述引线框架和所述布线层通过金属线邦定的工艺连接。6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路基板靠近所述引脚的侧边从上到下朝向外侧倾斜，以形成第二脱模斜面，所述第二脱模斜面与上下方向的竖直面之间形成的角度为4°至10°；所述第一密封层设置有台阶部，所述台阶部与所述电路基板的表面的边缘抵接。7.根据权利要求1至6任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述框架并列设置彼此连接以形成框架组合体。8.一种根据权利要求1至7任意一项所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将引线框架放置在框架成型模具中，引线框架的引脚从框架成型模具两侧露出；对所述框架成型模具进行注塑，以形成具有第一密封层的半成品，所述第一密封层设置于所述框架本体除所述安装空位剩余的部分，其中所述引线框架的安装面从所述密封层表面露出，所述第一密封层在引脚所在的侧边设置有向上突出的侧壁，所述引脚从所述第一密封层的两侧露出；配置电路基板，在所述电路基板的表面形成布线层；在所述电路布线层的相应位置配设电路元件；将所述半成品和所述配置了电路元件的电路基板放置于工装夹具中，其中电路基板设2CN112331643A权利要求书2/2页置于所述引线框架的安装空位，所述侧壁与所述引线框架以及所述电路基板形成安装腔室；在所述布线层和所述引线框架之间连接金属线以形成完整的电路连接；对所述安装腔室进