智能功率模块和智能功率模块的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112968026A(43)申请公布日2021.06.15(21)申请号202110334391.0H01L21/50(2006.01)(22)申请日2021.03.29H01L21/56(2006.01)(71)申请人广东汇芯半导体有限公司地址528000广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一(72)发明人王敏左安超谢荣才(74)专利代理机构深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)44719代理人唐文波(51)Int.Cl.H01L25/16(2006.01)H01L23/488(2006.01)H01L23/498(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书2页说明书15页附图10页(54)发明名称智能功率模块和智能功率模块的制备方法(57)摘要本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上设置绝缘层，在绝缘层上设置电路布线层，通过等离子清洗设备对电路布线层的表面进行清洗，进而在电路布线层上形成第一等离子层，电路元件配置于电路布线层，多个引脚与电路布线层电性连接；从而通过密封本体包裹设置电路元件的电路基板时，基于第一等离子层的等离子活性作用，提高密封本体与电路布线层的结合力，使得密封本体紧密包裹电路基板；通过等离子清洗设备对电路布线层的表面进行等离子清洗，不会在电路布线层的表面残留异物，进而能够提高密封本体与电路基板的结合力，提高了智能功率模块的制备效率，且无需在电路基板背面增加纹理，提高了电路基板的适用范围。CN112968026ACN112968026A权利要求书1/2页1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板的第一侧面上设有绝缘层；电路布线层，所述电路布线层设在所述绝缘层上；电路元件，配置于所述电路布线层；多个引脚，多个所述引脚的第一端分别与所述电路布线层电性连接；密封本体，所述密封本体至少包裹设置所述电路元件的电路基板的一表面，各所述引脚的第二端从所述密封本体露出；其中，所述电路布线层上设有第一等离子层；所述第一等离子层为通过等离子清洗设备对所述电路布线层的表面进行清洗得到。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路基板的与第一侧面相对的第二侧面上设有第二等离子层；所述第二等离子层为通过所述等离子清洗设备对所述电路基板的第二侧面进行清洗得到。3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路基板的第三侧面上设有第三等离子层；所述第三等离子层为通过所述等离子清洗设备对所述电路基板的第三侧面进行清洗得到；所述电路基板的与第三侧面相对的第四侧面上设有第四等离子层；所述第四等离子层为通过等离子清洗设备对所述电路基板的第四侧面进行清洗得到。4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路基板的第一侧面还设置有与所述电路基板形成电连接的凸台，在所述电路布线层设置有与所述凸台电连接的特定地电位部，所述凸台与所述特定地电位部靠近设置；所述密封本体对应所述凸台和所述特定地电位部处还分别设置有细孔，以使得所述凸台和所述特定地电位部从所述细孔朝外露出。5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括金属连接器，所述金属连接器包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚，以及连接所述弯折脚的连接本体，所述两个弯折脚的脚径大小与所述两个细孔的大小适配，所述金属连接器的两个弯折脚伸入所述两个细孔内以分别与所述凸台和所述特定地电位部电连接，所述连接本体安装于所述密封本体表面。6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封本体在所述两个细孔之间还开设有凹槽，所述连接本体的宽度大小与所述凹槽的宽度大小适配，所述连接本体安装于所述凹槽内；所述两个细孔和所述凹槽安装所述金属连接器的剩下空间设置有封孔胶。7.一种根据权利要求1至6任意一项所述的智能功率模块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路基板；在所述电路基板的第一侧面上制备绝缘层；在所述绝缘层上形成电路布线层；通过等离子清洗设备对所述电路布线层的表面进行等离子清洗，形成第一等离子层；在所述电路布线层的相应位置配设电路元件和多个引脚，且多个所述引脚的第一端分别通过金属线与所述电路布线层连接；其中所述密封本体包覆所述电路基板的至少设置电2CN112968026A权利要求书2/2页路元件的一面；对设置有所述第一等离子层、所述电路元件、多个所述引脚的所述电路基板通过封装模具进行注塑以形成密封本体，其中所述密封本体包覆所述电路基板的至少设置电路元件的一面，且各所述引脚的第二端从所述密封本体表面露出。8.一种根据权利要求7所述的智能功率模块的制备方法，其特征在于，在对设